(文/osstone)只有更薄没有最薄,超薄是智能手机自诞生以来就一直孜孜追求的外观理念,而对于超薄的理解,厂商有时步子迈得比我们想象的更快,当不少人还在为华为P6的6.18毫米世界纪录惊叹时,5.75毫米vivo X3的出现则将标杆直接拉到了6mm以下,而在这个新战场上,优势并非绝对,上月末,金立携一款全新旗舰机金立ELIFE S5.5来战,5.5mm的机身厚度再次让全球最薄手机的桂冠易主。
5.55mm的机身厚度着实吸引眼球,然而,金立此次打出的口号确是“ELIFEs不止最薄”,风头正劲的MTK6592八核处理器,自主研发的Amigo2.0系统,玻璃和金属完美结合的一体成型设计以及精湛的工艺,个性出众的拍照能力都是这款ELIFE S5.5的杀手锏。下面闲话不多叙,就一起跟随网易评测室来体验一下吧。