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2014年7月22日北京国家会议中心,雷军再一次亮相在舞台中央,操着拗口的普通话发布了年度小米旗舰产品-小米手机4。虽然普通话并不是特别流利,但是此次雷布斯所带来的产品确实让人眼前一亮,其实关于小米的话题总是褒贬不一的,正因为褒贬不一,话题性极强,也是让小米一直都无法“退烧”,即使在这之前有人也称过“为退烧而生”以阻击小米这火爆的势头,但都犹如石沉大海一般,不得回响,说了这么多废话,我们也进入今天易评机的正题,看一看发布会上的两款重量级产品带给大家多少影响。
首先我们一起来回顾下发布会上所发布的产品:
本次发布会的重头产品当之无愧就是小米手机4,在硬件配置上,小米4采用了5英寸1080p分辨率的JDI OGS全贴合夏普屏幕,配备1300万像素主摄像头和800万像素前置摄像头,并且拥有3080mAh的锂离子电池并支持快速充电。
硬件配置方面,小米4内置的是高通骁龙801四核处理器,配备了目前市面上最高的3GB RAM,同时拥有16GB和64GB两个内存容量版本。小米手机4的售价依然保持着传统,16GB版本售价为1999元,而64GB版的售价为2499元。
与小米4一同发布的还有小米首款穿戴式智能设备小米手环,小米手环采用了铝合金表面,使用激光微穿孔,并有多种颜色和材质的环带可以选择,重点在于售价仅79元。
从硬件跑分时代到情怀工艺时代的过渡
关于小米,大家影响中依然是与“屌丝”“不服跑个分”所联系起来,今年小米4依然配置强悍,但是雷军潜移默化地将情怀这一撮“作料”加入了小米手机这道大餐中,而关于情怀,小编相信这是老罗的戏路,小米应该做不来。
浓墨重彩的外形及制作工艺介绍:历时1小时
而能够将这份情怀加入小米中的唯一元素,那就是制作工艺,早在发布会召开之前,小米邀请函的一块钢板,就已经吸引了大量的“仇恨”,而小米邀请函也确实在这个时候彻底被玩坏了,因为大家都认为小米4将采用全金属机身设计,只不过小米4并非像大家想象的采用全金属机身,这块钢板其实只是该机的金属中框而已。
从这不短的外形及制作工艺的介绍时间中不难看出,小米也是想走起高大上的路线,小米4采用不锈钢金属边框,没有采用全金属设计,也让不少网友不高兴了“说好的幸福呢?!”。
“40道制程193道工序”“超声波清洗10分钟”“水洗20分钟”“1000多度高温加热1小时”“冷却3小时”“耗时32小时”总之工艺的复杂程度只能用这些数据来阐述。
金属中框=点睛之笔
在第一时间拿到样机之后,对于这饱受吐槽的中框,小编还是给予一下肯定,确实在质感与工艺上到达了细腻的程度,举双脚点赞....
雷布斯这一小时的辛苦演讲貌似并没有很多人买账,不过,小米正在改变着。