2014年7月22日,小米科技在北京召开了新品发布会,在此之前,小米的“一块钢板”邀请函就吸引了大量用户的关注,就在众多媒体纷纷展开猜想之际,小米4正式同大家见面了,想象中的钢板机并没有出现,其后盖也并没有如大家猜想的那样使用奥氏体304不锈钢材质,被传得神乎其神的钢板其实只不过是这款手机的金属中框而已。
虽然这款手机并没有如大家所愿采用全金属后盖,但在发布会中,雷军围绕钢板着实下了不少功夫,在发布会过程中对性能跑分都是一笔带过,却花了很大篇幅介绍了小米4的制造工艺,以及钢板中框的制造工序。那么这款有着不锈钢中框的产品究竟是否像雷军所说的有着出色的做工及手感呢?其被雷军弱化的性能又是否会满足常规用户的使用需求呢?网易手机频道第一时间拿到了小米4真机,下面就请大家跟随笔者的文章深入的体验下这款小米4吧。
在评测之前,按照惯例,笔者还是先来为大家介绍下这款手机的详细参数。小米4采用了一块5英寸1080p分辨率的夏普和JDI的IPS屏幕,采用OGS全贴合工艺。搭载了一颗高通骁龙801(MSM8974AC)四核处理器,最高主频达到了2.5GHz,辅以3GB RAM,有16GB及64GB两种ROM版本可供选择。摄像头方面,配备了800万前置+1300万后置索尼堆栈式摄像头,拥有3080mAh的高容量电池,支持2种快速充电标准,最快可一小时充满60%的电量,最慢2.5小时内充满。
本次小米4将于7月29日推出联通版、8月推出电信版、9月推移动4G版,售价方面,小米4的16GB版售价将保持1999元,而64B版售价为2499元。