说到超薄手机，我们不得不追溯到2004年问世的经典机型MOTO V3，该机不仅采用翻盖设计、厚度仅有13.9mm，同时它也成为MOTO刀锋系列的开国功臣，为日后几年MOTO超薄刀锋设计流奠定了基础。由此可见，将手机做到薄的极致，不仅是厂商对产品的研发态度，同时也是消费者对手机产品的一种极致认可。借此设计极致和MOTO成功履历，最终吸引了很多国产手机品牌大胆的进入到该领域，并且一再创造奇迹、铸造行业巅峰，同时也向全世界展现了中国手机在超薄设计研发上的不断追求极致精神。
回到当下让我们一睹中国手机的超薄设计领域，国产手机品牌金立旗下超薄手机ELIFE S5.1不久前刚刚被列入吉尼斯世界纪录（5.15mm），成为世界最薄的智能手机，而如今市面上又冒出了新的品牌产品再次刷新了这个记录，以4.85mm问鼎全球最薄。但是仁者见仁智者见智，虽然这款新品以4.85mm号称全球最薄，但凸起的摄像头、没有配备3.5毫米耳机口等等都成为它在产品上的硬伤。
那么问题就来了！作为手机厂商，在研发一款超薄手机的过程中，是应该盲目的去追求最薄呢？还是应该从用户体验出发，进行多方面考虑，然后铸造一个完美极致的超薄？相信大多数消费者在面对以上问题后，都会选择后者作为答案，因为产品最终是要销售给用户的，如果盲目的去追求最薄，那么出发点就不再是以用户为核心，这样的产品即使最薄也失去了它的存在意义。
金立ELIFE S5.1 ：列入吉尼斯世界纪录的最薄智能手机
说了这么多，接下来进入正题，金立ELIFE S5.1是一款被列入吉尼斯世界纪录的最薄智能手机，在它上市之时，不仅成功的将智能手机做到了全球最薄这个巅峰，同时也从多方面为用户考虑，真正将其铸造成一款完美极致的最薄手机，它没有丑陋的外凸摄像头，它也没有阉割掉3.5mm标准耳机口，完完全全的为消费者呈现出一场致薄盛宴。那么，金立是如何将其铸造成为完美致薄的呢？在研发中遇到的难点又有多少？下面就由笔者为大家全部奉上，逐个解析。
研发难点一：摄像头部分，拒绝摄像头外凸，让最薄变的更精准！
从整个行业来看，手机厂商想要做一款超薄手机是很简单的，但想做一款真正的超薄手机那就变的很难，因为摄像头组件是一个制约他们成败的关键，很多厂商为了降低研发成本往往都会选择摄像头凸起处理，这样不将凸起摄像头计算到机身厚度中的做法屡试不爽，就连昔日的刀锋霸主MOTO也喜欢打这样的擦边球。
金立ELIFE S5.1 ：镜头组件做到与背板平齐
金立ELIFE S5.1 ：专门为S5.1单独定制的超薄型镜头组件
金立ELIFE S5.1 ：仅有800万像素，但成像效果却能达到业界标准水平
出于对产品研发的极致追求，金立ELIFE S5.1的研发难点在于要把镜头组件做到与背板平齐，完全不突出，这是非常困难的。金立为了解决这一问题，找了多家摄像头组件供应商，并且经过与自家影像部门的共同努力后，最终单独定制出一枚S5.1专属的超薄型镜头组件。可惜受制于体积，金立只能使它达到800万像素水平，但它的成像效果却依然可以达到业界标准水平了。
研发难点二：如何将3.5毫米耳机口塞进5.15毫米的超薄机身里？
金立ELIFE S5.1 ：完美保留3.5mm国际标准化耳机接口
金立ELIFE S5.1 ：将3.5mm耳机口塞进5.15mm超薄机身中
众所周知，在超薄手机发展历程中，很多国产品牌为了盲目的追求超薄机身，不得不阉割掉3.5mm国际标准化的耳机接口，这一举措不仅为消费者带来了大大的不便利，同时也徒增了额外购买耳机的费用，完美属于超薄手机研发过程中的最大败笔，简直是杀敌一千自损八百的路数。而金立ELIFE S5.1手机的研发过程中充分考虑到了这一痛点，以用户体验为核心，经过几十次的设计改稿，最终将3.5mm标准耳机接口塞进5.15mm的超薄机身中。
研发难点三：散热部分，两张17nm散热贴膜、一张吸热铜箔、导热硅脂等
金立ELIFE S5.1 ：两张17nm散热贴膜
金立ELIFE S5.1 ：吸热铜箔覆盖在金属屏蔽盖板上
手机越纤薄、越小巧，那么内在的温度就会越难散放，而研发一个超薄手机肯定会遇到散热这个棘手的问题。那么面对散热部分，金立将如何做出处理呢？由于金立ELIFE S5.1机身内部的设计非常紧密，所以在导热方面，金立为其加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料，除此之外还在处理器部分增加了导热硅脂，这样多方面照顾之后，尽最大可能增加了金立ELIFE S5.1的散热能力。
研发难点四：0.3mm铝板，不仅做最薄，还要做最坚固的机身
前不久，苹果6正式在国内上市，叫好声中也充斥着各种负面新闻，其中易掰弯就恰恰打在了苹果6的致命点上，由此也像整个行业证明了，就连苹果这样的大厂都无法去掌控纤薄和坚固的平衡度。那么，手机变纤薄，在设计上是向美的致敬，但从使用上却是向体验的挑战。
金立ELIFE S5.1 ：机身骨架坚固并且轻巧
为了保证金立ELIFE S5.1的机身强度,金立官方为其使用了日本供应商”日本轻金属公司”出品合金材料，并且在内板部分采用了由”日本住友”提供的业界最薄而且最坚固的0.3mm铝板，虽然成本上被迫超出研发预算，但高强度的合金材料组合，却保证了较为坚固的机身骨架。此外，相对于不锈钢材质，铝合金也具备更加轻盈的特点，有效的降低了机身重量，而这一优势就能实实在在的表现在实际使用生活中。假设：当我们的手机跌落地面时，因为有着更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小，最终使得手机更加不易碎裂。
研发难道五：内置电池纤薄、容量大，真正做到外观、性能、续航三者平衡
金立ELIFE S5.1 ：内置电池容量是2050毫安时
自手机进入到智能系统新纪元后，在研发上遭遇的最大瓶颈就是电池续航，众所周知，随着手机配置性能的不断提升，在手机内部这种寸土寸金的地方，每一个电子元器件的安放摆设都是有极高难度的，而在非常有限的机身内放置多种主板芯片原件和电池更是难上加难的事情。为了制衡外观、性能、续航三者，金立找到了业内最有名的电池供应商，经过长达半年的努力，他们共同研发出了又薄容量又大的电池，同时也尽最大可能为电池留出了足够的空间。
文章总结：研发一款超薄手机看似简单，却内藏玄机，如果一味的追求最薄，那么最终打造出的手机只能称得上是样子货，因为它的出现并非为消费者准备，而是为了争夺最薄这个皇冠，只有真正的从用户角度出发，以极致的心态去研发，这样的产品才能获得业内和消费者的最终认可。那么，通过以上对金立ELIFE S5.1的研发难度解析，相信大家都已经认识到一款完美极致超薄的智能手机在铸造过程是多么的困难重重，也看到了金立在产品研发上的高水准和以人为本追求极致的态度。
本文来源：机锋网
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王晓易_NE0011
