iPhone 7再曝光:基带将追上主流安卓机

2016-08-17 00:00:00 来源: 驱动之家MyDrivers
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虽然OLED能让体面的“无边框”落地,但苹果研发OLED的初衷并不一定是“无边框”。这个逻辑从 Galaxy S6 edge 上就能看出来,三星从始至终就没用 Galaxy S6 edge 打过什么无边框概念。

(原标题:iPhone 7还没来 无边框iPhone 8就“曝光”了)

iPhone 7再曝光:基带将追上主流安卓机

一直有传闻称,Intel正在积极争取拿到苹果iPhone的基带芯片订单,但始终不如意,分析师也纷纷不看好,毕竟高通的优势太大了。

但是最新消息称,iPhone 7将会最终引入Intel的基带技术,同时继续保留高通,也就是混搭使用,比例基本上是1:1。

目前,iPhone的基带规格还停留在LTE Cat.6(下行300M/上行50M),而安卓方面已经进化到LTE Cat.9(下行450M/上行50M),而且马上就要迎来LTE Cat.12/13,下行可达600Mbps,而上行能达到100Mbps。

高通的基带自不必说,已经轻松达到最顶级水平。Intel目前最好的则还是XMM 7360,仅支持到LTE Cat.10,即下行450Mbps、上行100Mbps,不过也支持三载波聚合。

当然了,iPhone从来不会刻意追求最高规格,LTE Cat.10目前看应该正好适合下一代产品。

消息人士称,iPhone 7最终敲定之前,一切仍然存在变数,但大方向应该不会错。

iPhone 7再曝光:Intel、高通平分基带

点击下一页查看更多苹果iPhone 7相关新闻>>苹果申请新专利:iPhone 7或具防水功能

韩一冰 本文来源:驱动之家MyDrivers 责任编辑:韩一冰_NT3945
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