(原标题:三星S9敲定骁龙845 性能逆天明年1月发)
此前我们已经报道过三星S9将于明年1月举行的CES大会上发布,韩版将会搭载三星自研新一代Exynos 9810芯片,而根据目前最新的行业消息显示,三星S9的国行版本将会搭载高通公司尚未发布的旗舰移动平台——骁龙845。
右侧为国外网友渲染的三星S9+(左侧为三星S8+)
据国外网友爆料,三星S9系列依旧会延续S8系列的屏幕尺寸,也就是5.8英寸和6.2英寸,并依旧采用标志性的全视曲面屏ID设计,只不过屏占比会更大一些,或突破90%。
另外,三星S9会配备后置单摄像头,而S9+将会采用纵向排布的双摄设计。存储规格方面,三星S9会配备4GB运存,S9+为6GB运存,两款机型的闪存均为64GB起步,支持存储卡扩展。同时,值得欣慰的是,据传三星S9系列会保留3.5mm耳机孔,这对于爱听歌的朋友而言可谓行了个大方便。