魅族16th作为魅族最新发布的旗舰手机，采用上了高通骁龙845处理器，并且在手机散热方面采用了铜管散热，让手机拥有更好的散热效果，在游戏的时候手机运行更为稳定流畅。魅族16th在设计上也有改变，没有使用金属机设计，改用3D四曲面的玻璃后盖，同时将机身厚度控制在7.3mm，成为了市面上最薄的屏下指纹识别手机。今天我们就来为大家拆解魅族16th，看一看魅族16th的内部机构和做工用用料。
魅族16th采用玻璃后盖，后盖采用双面胶固定在机身上，所以拆解后盖的时候需要使用热风机加热，热双面胶融化才能分离后盖。
经过加热后可以使用拨片对魅族16th的机身进行分离，由于后盖采用玻璃材质，所以分离的过程要相当小心，以免造成后盖玻璃的损坏。
分离后盖可以看到魅族16th的内部解构，魅族16th的PCB上还有覆盖有塑料的保护盖。
魅族16th采用经典的三段式设计，最上面的手机主板，中间是电池，下面是小板，这样的设计对于魅族来所已经相当成熟。
魅族16th的后盖后盖经过反复打磨，并将纳米级7层真空镀膜技术运用在玻璃上，让16th做到接近陶瓷般的质感。
拆开底部小板的保护盖可以看到魅族16th的小板PCB，这里主要是负责魅族16th的各种接口的连接和连接手机外放喇叭。
魅族16th的小板还有一种重要的功能，就是连接魅族16th的横向线性马达mEngine，实现了更为丰富的震动效果。
魅族16th依然延续这种mEngine设计，并且进行了升级，带来全新的算法，根据场景调节自动适配触感，提供模拟心跳、滚轮等的反馈，以及更具铃声音乐节奏震动。
魅族16th的上部PCB同样覆盖有保护盖，另外可以看到魅族16th的双摄像是在下放的摄像头才是主摄像头。
将主板上的保护盖移除后就可以看到魅族16th的主板了。
魅族16th的主板屏蔽罩上覆盖有石墨导热膜，导热膜可以让主板芯片的热量带到机身上。
将魅族16th的主板取出后可以看到手机中框上的导热管，同时主板上的CPU位置涂抹有导热硅脂。
魅族16th的电池同样可以拆除，魅族16th的电池容量为3010mAh，支持24w快充。
将主板和电池移除后就可以看到手机的中框解构，魅族16th使用铝合金中框，铝合金材质更为轻盈，是目前很手机中框采用的材质。
在手机中框有一个开孔，这里是魅族16th的屏下指纹识别模块，魅族将指纹识别传感器角度旋转13.7° 以错位消除摩尔纹，为此手机内部元器件堆叠都需要重新设计。
中框上嵌有导热管，导热管接触CPU的位置使用一整块铜片增加导热面积，魅族定制了0.4mm厚度的散热铜管，当手机高于临界温度时，散热铜管内的水蒸气便会顺着毛细结构将热 量从主板上带走。而当水蒸气降温液化后，又会开始循环回流，能带来更好的散热效果。
另外，手机的中框除了铝合金材质外底层还有一层铜箔，这层铜箔能更好吸收手机主板上的热量，达到更好的散热效果。
魅族16th将听筒内置在机身顶部小缝隙内，减少了机身的正面开孔，维持了魅族一贯的极简、对称的设计语言，同时也使得整机视觉上的一体性更强。
魅族16th主板上的屏蔽罩都不能拆除，这样的设计好处是让屏蔽罩变得更薄，不好的地方就是增加维修的难度。
主板背面主要是手机的CPU和电源模块，屏蔽罩上同样贴有石墨导热贴，这里的屏蔽罩都是不能拆除。
撕开CPU位置的导热贴可以看到手机的CPU同样涂上了硅脂，这样的目的都是增加手机的散热效果。
将硅脂抹掉就可以看到CPU了，魅族16th采用高通骁龙845处理器，处理器和手机的内存芯片采用双层堆叠，所以只能看到手机的内存芯片，CPU焊接在内存芯片的下面，采用双层堆叠可以减少芯片占用PCB面积。
主板上的距离传感器和光线传感器。
魅族16th采用了2000万像素的前置摄像头，由于魅族16th的额头位置只有7mm，所以一般的前置摄像头模块不能安装在魅族16th上，魅族专门为魅族16th定制了全球最小的前置摄像头模块，从硬件和光学元件进行定制设计，最终打造初全球最小的前置摄像头模块，从而让魅族16th的额头位置能有现在这样的超窄设计。
魅族16th采用1200万+2000万像素的摄像头设计，并且使用环形LED补光灯增强拍照时的体验。同时，16th采用了索尼IMX380+IMX350传感器，能提供3倍的无损变焦和大光圈虚化效果，而IMX380这颗传感器也是魅族15上使用的传感器，这颗CMOS经过魅族的调教和使用上高通骁龙845的ISP带来更为出色的拍摄效果。
通过拆解可以看到魅族16th的内部做工用料相当出色，特别上手机的散热设计非常用心，中框增加了一层铜箔，石墨导热膜覆盖PCB，同时采用了导热管散热，而且在CPU的位置也涂抹上了硅脂，增强导热效果，这样的设计还是比较少见。另外整个手机的内部堆叠相当用心，目的就是降低手机的厚度，带来更好的手感。整体来说，对于一台2698元的旗舰手机这样的做工用料还是相当超值。
本文来源：IT168
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