5G来临之前，手机市场仿佛经历了一场寒冬。倒下的不止是美图等小众厂商，就连金立也在2018年的最后一个月正式宣布破产。
连同一起被波及的，还有它们那位在主流市场被边缘化的朋友，联发科。这位昔日曾与高通、英特尔鼎足而立的芯片巨头，如今日子却越发不好过。
12月10日，联发科技股份有限公司2018年十一月份营收报告指出：其11月营收同比锐减9.98%，与10月份环比减少10.40%，数据创9个月以来的新低。
联发科能不能在手机市场熬过这个冬天，以后联发科手机是否还会继续在市场现身，无论是用户还是科技媒体，都在新闻的蛛丝马迹中寻找答案。
始料未及的降温
近年来联发科在手机芯片市场一直不是那么好过，但终究还是被许多小厂支撑到了现在，然而降温潮来临，小厂纷纷倒闭，联发科已经深陷泥沼当中。
数据：Strategy Analytics
今年7月，市场咨询机构Strategy Analytics发布了研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪》，联发科在该市场被三星LSI所超越，以13%份位居第三，其基带芯片出货量连续四个季度均呈现两位数下滑。
除了基带芯片市场，联发科芯片在今年智能手机市场上已经呈现被边缘化的趋势。在年初发布的OPPO R15身上，主流中端市场依旧拥有联发科的身影，而在5月份高通正式公布骁龙710之后，高通骁龙处理器开始逐渐蚕食着联发科的市场。
千元出头的价位可以入手一台全新的骁龙660手机，对联发科的打击是巨大的。
联发科一直使用田忌赛马的战术与别家的处理器周旋，用旗舰对标中端，中端对标低端，从而凭借更低的价格获取市场。当骁龙660还占据2000元以上档位时，千元档的骁龙400系列难以成为联发科P系列处理器的对手。而在百元等级的价位，更有入门市场长青的MT6750处理器，从2016年一直用到2018年，直到骁龙450的推出，联发科在低端市场感到了威胁。
当骁龙660的地位在今年年末被骁龙710取代，联发科的P60从错位竞争，到与骁龙660在千元价位正面交锋，无论从硬件实力还是用户认可度来看，联发科都是必输无疑的。这点在后续的机型中得到佐证：在OPPO和vivo相机推出的两款“爆款千元机”K1和Z3中，均采用了骁龙处理器。
联发科处理器有多不受消费者待见？手机厂家的产品描述已经给了我们尴尬的答案：搭载联发科旗舰处理器X30的美图V6仅仅将其描述为“强劲性能，十核处理器”，而在美图T9被单独做成卖点的“首次采用高通骁龙处理器”，竟然只是高通骁龙660。
通过“山寨”发家的联发科，时至今日都没有摆脱“山寨”的印象，无论在厂商一边，还是消费者一边。
这种不加掩饰的差别对待，联发科就像哑巴吃黄连，毕竟，手机芯片还是重要的收入来源，就这样默默地卖着“十核心”处理器，联发科在手机市场还是成功“苟”到了现在。
当联发科Helio P40/P70发布的时候，很多人认为2018年将是联发科“翻身”的一年，然而2018年剩下的日子已经屈指可数，联发科却还是一条“咸鱼”。
数据来自Google财经
市场仿佛已经预知了联发科Helio P70的命运，10月24日，P70处理器发布，10月26日，联发科股价直接跌穿年内最低点，创2016年以来股价的新低。
至少在国产机型当中，联发科负面形象依旧影响着厂商的选择。那款宣称对标骁龙710的Helio P70，就直接无缘国内市场，由印度的Realme U1作为首发，售价约1180元。就这样，曾经对高端手机雄心勃勃的联发科，再次被打回低端市场。
失去了金立美图，联发科在国内市场真的快没什么朋友了。
凭借高通骁龙660在中低端市场“默秒全”的实力，联发科中低端市场份额不断被压缩，国内市场骤然降温之下，眼看就要继续“咸鱼”下去的联发科在年末祭出了两款利器。
5G时代，用AI翻身
12月6日，广州，中国移动全球合作伙伴大会，联发科技5G多模整合基带芯片Helio M70正式首秀。
一星期后，12月13日，联发科又在深圳发布了Helio P90芯片，并主打AI功能。
发现自己身陷囹圄的联发科，时隔8个月终于再发芯片，然而大家没有等来X系列，而是一块基带芯片，和一块12nm制程的P系列处理器。
仿佛进入4G时代开始，联发科与对手总是慢了半拍。
联发科Helio P90依旧继承P系列的名号，意味着它是又一款定位中端的芯片，在明年才正式出货的P90，依旧采用12nm制程，虽说这是当下中端的主流，但7nm制程的旗舰芯片已经司空见惯，明年更多厂商将在中端布局7nm的处理器，联发科很可能面临和从前那样28nm芯片和14nm芯片对标的情况。
落后的不仅是制程，联发科Helio P90采用双核A75+六核A55架构，儿已经在售的中端芯片骁龙675却早采用了11nm制程的双核A76+六核A55架构。相比A75，A76大核架构能力更强。从现有的跑分数据看，联发科Helio P90性能基本和骁龙675持平，更不用说和现在2000元档位以下已经选择丰富的骁龙710机型，以及即将到来的7nm中端级别芯片了。
你说Helio P90的AI性能很强？诚然，但AI芯片不能让你的游戏变得流畅，也不能让电池明显地变得堪用，联发科深知不能和对手比拼“硬实力”，只好用AI拔高产品，于是有了我们看到的那些AI应用展示。
然而，AI美体、AI抠图，真的是用户必须使用的“痛点”吗？显然不是。
AI功能虽然足够便利，但对于一般手机用户来说，需要用到AI功能的情况并不普遍，对于第三方的应用开发者，单独为一款芯片开发调用AI性能的程序更不现实，日常使用的时候，依旧会是GPU性能和CPU性能提供体验上的区别。
更何况5G时代高带宽低延时的特性，使得高强度的神经网络运算可以放在云端运行，再把可能提高功耗的AI芯片塞进手机可能适得其反，何况是Helio P90的双核“APU”。
说到底，联发科的“AI”就像智能机初期的“十核”，目标都是只看参数和热点的小白消费者。还记得“一核有难，九核围观”吗？
试想一年之后的准5G时代，还有多少人接受一款仅支持LTE Cat.12联发科Helio P90手机，更不用说其在制程和架构上的全面落后。在骁龙710机型之前，P90的AI芯片能打动多少消费者的购买欲望还是未知数。可以预见的是，Helio P90的定位只能更低，日渐失去的市场认可度双重打击，联发科想在中端市场分一杯羹已经很难。
回头再看看那块5G基带。
拍摄:GadgetMatch
联发科Helio M70的一大亮点，在于其支持5G多模整合，意味着在同一块芯片实现2G网络到5G网络的兼容。不过别以为联发科就能上演一出“翻身农企把歌唱”了，当我们深入了解这枚芯片，就会发现它并没有宣传中那么厉害。
Helio M70虽说是首款5G多模基带，但它仅仅是一块独立的基带芯片，而非整合在SoC当中。目前5G手机多采用SoC内置4G基带+外挂5G基带的做法，而联发科Helio M70说白了就是把SoC内置的基带到了外挂基带当中，本质上还是外挂实现5G。
联发科总经理陈冠州表示：2020年下半年量产5G芯片。而它的对手高通、英特尔则分别给出了2019年上半年、2019年底的5G设备时间表，显然联发科在5G的进度明显已经落后于对手。
5G黎明，联发科路在何方
联发科经历过功能机向智能机转型的阵痛，也经历过3G向4G时代的飞跃，曾经背负着撼动中高端处理器霸主地位的联发科处理器如今只能靠着过时的制程架构、噱头式的AI功能，来抢夺本应该属于它的中低端手机订单。
就连美图手机都不用联发科了
如今看来，新的Helio P90芯片能够挑战中端芯片市场的可能性并不大，而X系列处理器更是在无限期搁浅当中。抛去AI和5G，联发科还有什么杀手锏来让消费者感到眼前一亮，现在看来似乎已经招数出尽。
联发科曾经红火一时的LoT芯片领域，随着共享单车等“共享经济”事物开始静茹大型退潮期，其需求量也开始变得岌岌可危。如今联发科的股价已经回到了2008年股灾后的低点徘徊，向上走还是向下走，联发科已经无路可选。
距离5G的正式商用还有不到一年的时间，联发科需要做的就是赶在5G商用来领之际，抢先推出与同行相比足够先进的芯片，而不是回望自己曾经的“山寨”发家史，企图通过低质低价取胜——即使现在的情况并不乐观。
联发科的路在何方？是咸鱼翻身复活之路，还是回归山寨的绿林之路，从目前联发科已经公布的产品和市场数据给出的回应来看，希望渺茫，会不会有奇迹发生？答案或许就在联发科自己手上。
本文来源：太平洋电脑网
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