华为推5G手机基带芯片Balong 5000 折叠屏新机MWC发布

2019-01-24 11:39:54 来源: 网易手机
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网易手机讯,2019年1月24日消息,距离MWC2019开幕还有一个月时间,由于今年是5G开始全面普及商用的元年,所以各大厂商都马不停蹄开始提前布局。华为于今日在其北研所内举行一场小型的5G发布会,会上正式发布华为自行研发的5G手机基带芯片--Balong 5000和5G基站核心芯片--天罡,通过5G+AI实现新的突破。

华为发布Balong 5000 5G手机基带芯片5G折叠屏手机MWC发布

华为作为国际5G标准的制定者之一,目前已拥有覆盖5G全产业链的软硬件端到端的综合研发制造实力,从运营商基础通信设备、5G核心芯片、手机等移动终端、云数据中心以及IoT平台等等。

会上首先由华为运营商BG的总裁丁耘带来华为在5G基站设备上的进展,目前华为已经取得了包括欧洲、中东以及亚太地区的30个5G商业合同,5G基站设备出货超过25000套。而今天发布的业界首款5G基站核心芯片--天罡,不仅性能强大而且可让基站设备功耗更低体积更小,安装维护同样简单,可以像搭积木一样部署5G网络。

华为发布Balong 5000 5G手机基带芯片5G折叠屏手机MWC发布

此外,在移动终端方面,华为消费者BG的CEO余承东也亲自出席。据余承东介绍,在过去的2018年华为消费者BG的收入超过520亿美金,已经成为华为体系中收入最高的部门,其中核心旗舰机P20系列出货1700万台,刚上市3个月的Mate20系列已出货750万台。

华为发布Balong 5000 5G手机基带芯片 5G折叠屏手机MWC发布

当然,今天的重点是华为发布了自行研发的5G手机基带芯片--Balong 5000,这款芯片不仅性能强大,也是业界首款实现单芯片多模全频段的芯片,支持全频段5G网络,并向下兼容4G、3G以及2G网络,会上还同步发布首款搭载该芯片的华为5G CPE Pro。

有了5G手机基带芯片,这样配合华为麒麟980 SoC就能让华为系新手机无缝支持5G网络,实现方法上应该跟高通骁龙855 SoC外挂X50 5G基带芯片的解决方案类似。

华为发布Balong 5000 5G手机基带芯片 5G折叠屏手机MWC发布

最后,余承东还透露称华为将在一个月后的MWC上发布支持5G的可商用折叠屏新机,看来更大的惊喜还在年后的MWC上。另外,据可靠消息透露,华为新旗舰机P30系列将于3月中下旬发布,不出意外的话应该也会成为华为首款支持5G的旗舰机。

吴波 本文来源:网易手机 责任编辑:韩一冰_NT3945
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