2019年的MWC展会还有几天就要来了，本届MWC展会的重点无疑是5G，很多厂商都会在展会上推出新的产品，而高通则在展会前推出了第二代5G调制解调器——X55 5G modem。
2016年的时候，高通推出了第一代5G调制解调器——X50 5G modem，相对于第一代产品，X55 5G modem升级到了7nm工艺，并且在设计上也有一系列提升，从而使得功耗更低，而在其他方面X55 5G modem也有一定提升。在5G模式下，第二代的X55 5G modem可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度，同时其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。
X55 5G modem是一款7纳米单芯片，支持5G到2G多模，还支持5G新空口毫米波和6 GHz以下频谱频段。X55 5G modem面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段，支持TDD和FDD运行模式、支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外，X55 5G modem的设计旨在支持4G和5G的动态频谱共享，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。
X55 5G modem搭配最新发布的5G毫米波天线模组（QTM525）、同时支持6 GHz以下5G和LTE的全新单芯片14纳米射频收发器、以及6GHz以下射频前端模组，提供面向全部主要频谱频段的新一代从调制解调器到天线的完整解决方案。X55 5G modem旨在将5G能力赋予广泛的终端类型，包括顶级智能手机、移动热点、始终连接的PC、笔记本电脑、平板电脑、固定无线接入点、扩展现实终端以及汽车应用等。
X55 5G modem是首款发布的、支持100 MHz包络追踪技术和6GHz以下5G自适应天线调谐的调制解调器，旨在面向新一代智能手机和移动终端提供高能效连接。高通从调制解调器到天线的解决方案旨在支持OEM厂商面向全球几乎所有5G网络或地区快速且经济地打造复杂的5G多模智能手机和移动终端。这将支持消费者在新一代联网应用和体验中享受5G无线网络所提供的光纤般的浏览速度和低时延，包括联网云计算、快速响应的多人游戏、沉浸式360度视频和即时应用等。
在即将到来的MWC展会将会有多款搭载X50 5G modem的智能手机和其他移动终端的发布。至于X55 5G modem，这款产品高通刚开始向终端厂商出样，也就是X55 5G modem将驱动第二波5G终端的热潮，包括CPE、5G Wi-Fi路由器、笔记本电脑、平板电脑、以及网联汽车等等。目前X50 5G modem已经获得30多款5G移动终端设计的采用，大家期待X55 5G modem将会在年底随着更多5G终端上市。
除了X55 5G modem，高通还带来了众多新品。
全新发布的射频前端解决方案包括Qualcomm QTM525 5G毫米波天线模组，其基于Qualcomm Technologies首款毫米波天线模组的创新成果而打造，并通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计。在上一代产品已支持的n257（28GHz）、n260（39GHz）与n261（美国28GHz）频段的基础之上，新模组针对北美、欧洲和澳大利亚还增加了对n258（26GHz）频段的支持。
Qualcomm Technologies同时还发布了全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列，以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。
QET6100将包络追踪技术扩展到5G新空口上行所需的100MHz带宽和256-QAM调制，这在之前被认为是无法实现的。该解决方案与其他平均功率追踪技术相比，可将功效提升一倍，以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端，还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。
上述产品预计将于2019年上半年向终端厂商出样，采用上述产品的商用终端预计将于2019年年底上市。
本文来源：太平洋电脑网
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