【机锋资讯】刚刚在西班牙巴塞罗那结束的MWC 2015世界移动通信大会上,金立发布了旗下新一代超薄旗舰—金立ELIFE S7,而该机凭借着5.5mm超薄机身、双面玻璃+金属机身设计以及双峰平面切割技术、驼峰微槽中框以及极地散热等一系列大招获得了广大消费者们的关注。而在经过了近20天的预售之后,首批预购购买用户终于将要从今天开始陆续收到这部全球最薄双卡双待双通的金立ELIFE S7了。
据悉,凡是参与了金立ELIFE S7之前预购活动的用户(指在预售期间完成购买的预约用户),将获得预约用户特权,这其中包括获得一个价值99元的ELIFE金属移动电源、价值199元的ELIFE蓝牙音箱、金立ELIFE S7礼包一个(包括天窗保护壳、塑料保护壳、贴膜)、一个Hi-Fi耳机、价值228元的延长1年保修期的服务以及优先发货权。
作为金立在2015年的首款大作,金立ELIFE S7外形采用的是传统的方正直板设计,搭配双玻璃面板看上去非常时尚,同时该机还拥有金属材质边框,略微外凸的中框造型为该机带来舒适的手感。配置方面采用金立ELIFE S7搭载64位真八核处理器MT6752,配备2GB的RAM和16GB的ROM,运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0操作系统,并支持移动和联通4G网络以及双卡双待功能。摄像方面,该机采用前置800万+后置1300万像素摄像组合,并且摄像界面还有多种特效组合。
最后,为大家奉上金立ELIFE S7的传送门:http://shop.gionee.com/zhuanti/2015/0303s7_yuyue/