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（原标题：台积电：今年量产10nm芯片 明年试产7nm）
【机锋资讯】4月20日消息，此前台积电总裁兼联合CEO刘德音就表示过，预计今年年末公司就将正式量产10nm晶圆，而台积电7nm研发一如预期，预计将在2018年上半年量产，显然现在台积电的计划进行的很好。
据台媒报道，台积电董事长张忠谋日前在一封致股东报告书中称，公司计划在明年上半年试产7nm工艺。台积电联席CEO Mark Liu也透露，目前已有超过20家客户正在洽谈7nm工艺代工事宜，预计2017年有15家客户提交流片。
他还表示，台积电7nm工艺开发进展顺利，预计将在2018年上半年投入量产。目前台积电方面使用的是16nm工艺，预计今年三、四季度会量产10nm工艺。据了解，台积电有望于今年6月全面生产下代iPhone芯片。
此前，台积电与芯片设计公司ARM达成合作，共同开发最新7纳米“鳍式场效晶体管”(FinFET)制程工艺，现在看来，台积电这一工作还是进展的很顺利的。
业界普遍认为5nm或7nm是制程工艺的物理极限，因为如此小的制程会放大量子效应，只有对晶体管的架构和材质进行大改才能实现量产。而未来这款被称为是物理极限的芯片将会带给我们怎样的惊喜，我们还是拭目以待。
本文来源：机锋网
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王晓易_NE0011
