SoC芯片行业群雄争霸 旗舰手机只有半年命

近几年随着智能手机的崛起，以SoC芯片为代表，其发展速度远远超越了PC。今年上半年，高通骁龙820、MTK Helio X20/25、麒麟950/955、三星Exynos 8890亮相，他们都是各家芯片厂商的主推高端产品。麒麟950/955和三星Exynos 8890暂时只供给内部的旗舰产品，前者有华为Mate 8和华为P9，后者为三星Galaxy S7/Edge。高通骁龙820由于供货问题，直到现在还没有大量供货，但是已经多款机型搭载；MTK Helio X20/X25作为全球首款十核，最近相当风光，各家设备纷纷采纳。

如果你认为这些已经很厉害的时候，那你就错了，芯片的发展速度远比你想象的要快得多，军备竞赛一直没有停止。上半年还是旗舰机的配置，下半年可能已经被赶超了，风头也不能出尽半年。

今天有微博大V@分析师潘九堂泄露曝光了高通骁龙、华为麒麟和联发科下半年的旗舰产品信息，当然这并不是官方信息，不过由于是产业链等方面泄露的信息，因此准确度应该不差。尚且让我们按照这些信息来脑洞一下。

Helio X30终于上UFS

MTK Helio X20/X25在今年上半年获得了不少的关注度，已经有多家设备采用。可是他们一直想打造的高端形象愿望再次落空，乐视手机2搭载X20芯片，价格仅仅在千元价位上。

太平洋电脑网手机频道曾采访联发科相关负责人，他表示联发科的客户要将芯片用在什么价位哪个定位的产品，他们并没有左右的权利，当然联发科把Helio X20/25是定义为旗下的旗舰芯片，也希望客户厂商是用在他们的最优秀产品当中。通过这一番话，稍稍能感觉到联发科的无奈。

当然，高端梦仍然需要追，Helio X30也已经在日程当中，它将会是联发科旗下的下一代十核旗舰处理器。Helio X30传闻会配备Artemis、A53、A35三种核心，同时集成PowerVR GPU，最高支持8GB内存，安兔兔跑分可达16万。

Artemis是什么？

ARM未来产品的路线图，其中高性能核心A72的继任者Artemis（月亮女神）。ARM的64位高性能CPU核心已经有CortexA-57和A72两种，其中A72无疑会是今后的主流，下一代产品则是Artemis（月亮女神），这款架构是面向未来的10nm FinFET工艺的，同时会使用前不久才发布的Corelink CCI-550（Cache Coherent Interconnect, 缓存一致性互联架构）。

它将使用台积电10nm FinFET新工艺制造，六月流片年底量产，拥有两个2.8GHz AX(下代ARM架构)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心，以及定制的四核心PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTE Cat.13。内存方面，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量确实是8GB。加入最新的UFS技术标准，而且是最新版本的UFS 2.1，解决魅族PRO 6从PRO 5 UFS变为eMMC的尴尬。

麒麟960有望集成Balong 750基带

麒麟系列的芯片，一直以来跟同级对手对比并不会是性能最强的，不过它却很有自信说能耗比是数一数二。麒麟960对比950只是比较稳健的升级，估计依然会采用16nm工艺，不过核心变为Artemis+A53，GPU也将会升级到八核，Mali-T880 MP8。

麒麟950推出之时，我们都非常惊讶其并没有配备其最强Balong 750的基带芯片，当中可能与产品研发周期和调试有关。预计麒麟960将会整合LTE Cat.12基带，无意外会是Balong 750，同时整合CDMA基带（以往都是外挂CDMA基带），成为华为首款全网通SoC。

高通骁龙上八核Kryo?

回归自主架构，高通Kryo得到了外界的好评，骁龙820是四核设计，骁龙830传将会采用八核Kryo的做法，那么它依然会是整体参数最强的处理器。当然在近日与高通无线方面的产品经理对话，内部对于骁龙820的下一代处理器还没有真正的代号，骁龙830也只是我们顺理成章的叫法而已。

不过可以确定的是，高通内部已经在研发820的下一代SoC，它将会整合X16基带，达到Cat.16级别，网络连接方面，高通依旧要抛离其他对手。其他细节方面，相信 与820相差不会太大，不过假如骁龙830真的采用10nm，随后上八核Kryo核心，CPU性能，尤其是多线程能力将会有可观的提升，不过功耗方面也是需要考虑的。GPU方面，骁龙820的Adreno 530已经秒杀众生，骁龙830如果升级至Adreno 540，那么也是无解的。

总结

移动设备的快速增长，对于性能的需求也是越来越高。随着VR/AR等出现，不仅限于手机，移动终端等硬件将会迎来大幅提升。当然现在对于硬件性能的追求不单单只在CPU和GPU，同时多种协作传感器、DSP、ISP等也是提升我们体验的重要一环，而且芯片工艺的前进，我们将会有更多高性能低功耗的SoC出现。

芯片将会下半年陆续商用出货，这意味着下半年将有产品出来，当然大规模上市依然需要等到明年年初。虽然手上的旗舰手机最多只能装逼半年，但是看见整个硬件的竞争提升，最终获益的也将会是我们。