全金属一体式机身:握持感提升
还是按部就班的从外观说起,从官方的描述来看,红米Pro采用了CNC切削一体化金属机身设计,市面上普遍的金属机身工艺分为低档的压铸工艺、中档的冲压工艺和唯一称得上真正一体式金属机身设计的CNC切削。红米Pro的金属机身经历CNC切割加工、注塑、抛光打磨和阳极氧化等步骤,并且最后采用了抛光金属拉丝工艺,让金属本源的闪亮效果能够最终展现。
而从实际的握持效果来看,红米Pro由于金属的加持,加上采用了弧线处理,在握持手感上确实有一个不错的回馈,很有厚重的安全感,皮肤与后壳接触后,也能够感到十分细腻,初一接触,会给人这款手机很结实的感觉。
屏幕来看,红米Pro本次算是小米史上的首次尝试,第一次采用了OLED屏幕,OLED屏幕相比于传统的LCD屏幕拥有自发光、低功耗、广色域、超薄厚度、高对比度、高可视角度、超快响应速度等先天优势。拥有60000:1对比度和100%NTSC色域。同时红米Pro支持阳光屏、夜光屏、护眼模式和色温调节等功能。
细节方面,本次红米Pro依然是延续了红米系列的设计语言,虽然正面屏幕上方取消了“MI”字标识,降低了品牌辨识度,不过这也令手机正面变得更加简洁。
屏幕上方依然是条形听筒+光线距离传感器+前置摄像头的组合。
屏幕下方则只有一个物理HOME键,物理HOME键的左右触控按键进行了隐藏处理,唤醒后只以光点代替,看起来很有科技美感。
背面细节上,红米Pro采用了双摄像头的设计,补光灯被设计在了两颗摄像头的中间区域,而背面下方除了一个“MI”字标识外再无其他累赘。
侧面细节上,红米Pro依然本着简单简洁的原则,顶部从左到右分别为降噪MIC、3.5mm耳机插口以及红外收发器。底部则常规化的设置了一个Type-C接口,接口左右两侧对称的分部着六孔扬声器。
至于侧面细节,红米Pro没有改变用户习惯的想法,同样是左侧卡槽,右侧音量键+电源键的组合方式,即便是刚刚入手这款产品,也可以很快习惯手机的按键布局。