戴伟民：半导体发展从SiPaaS到SiFaaS

（原标题：戴伟民：半导体发展从SiPaaS到SiFaaS）

第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会今天在合肥召开。信息技术在过去经历了计算时代、通讯时代，当前正步入“感知”时代，用户对传感器的需求将呈现爆发式增长。传感器作为信息产业的重要组成部分，是新技术革命和信息社会的重要技术基础，广泛应用于各行各业。“物联天下，传感先行”，以微机电系统技术为基础的智能传感器发展水平已成为衡量一个国家是否具有国际竞争优势的重要标志。

今天上午是今天峰会的主论坛，在四位嘉宾/领导致辞之后，主导半导体和传感器产业的巨头们也纷纷开始进行演讲，通过不同的维度，与大家共同分享半导体以及传感器行业的目前发展现状以及未来的发展趋势。

受全球经济发展不景气的影响，近期国际半导体大厂不断进行并购、重组、裁员等调整，而中国半导体产业则在资本与政策的扶持下迈入跨越式发展阶段。至此，全球半导体产业进入了又一轮洗牌与升级期。相应地，半导体产业的商业模式也需要升级。芯原作为领先的IC设计服务提供商，亲历了产业数次变革，几年前推出了SiPaaS（芯片平台即服务）商业模式以快速应对市场变化，取得了可喜的发展和成就。

芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士正在进行演讲

芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士正在进行演讲

芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士将在此次展会上进行演讲《物联网：从芯片平台即服务到芯片功能即服务》，与大家分享最新的半导体技术发展趋势，提出SiFaaS（芯片功能即服务）的理念，并探讨半导体产业商业模式的发展未来方向，助推办到的产业的长足繁荣。

戴伟民，博士，于2001年8月创办了芯原并一直但仍公司董事长、总裁兼首席执行官。戴博士是世界电子工程师协会多芯片木块国际会议的创办主席，世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席。目前，戴博士担任创科技国际联盟常务副理事长，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，伯克利大学上海校友会会长。

戴博士一直致力于中国市场的自主创新和引进再创新,尤其是近两年间，中国的半导体产业得到了空前的发展，各级政府也十分关注和支持半导体的建设和发展。虽然客观上来看，尽管半导体的研发单位数量众多但总体技术水平与西方发达国家和台湾相比还有较大差距，但任何产业的发展都需要一个漫长的过程，中国市场的仍然非常具有发展潜力。