网易手机讯 9月5日消息,随着苹果新品发布会一天天临近,基本已经确认外观的十周年iPhone,其他相关消息也逐步浮出水面。我们的老朋友极客吧也是非常神秘的搞到了十周年iPhone(或许是iPhone X)的PCB版,这其中,会有哪些亮点呢?
在iPhone主板设计中一直分为AP和BB部分:AP是指逻辑运算、存储、电源管理和周边驱动芯片组电路,而BB是指射频电路,包括调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等。
在以往的iPhone主板上AP和BB部分一般在SIM卡槽上方和下方。新款iPhone则是将主板的AP和BB彻底划分开来。
没错,有两块主板!A板负责AP,B板负责BB
这两块PCB主板怎么放在机身内部的?
在A板和B板等边缘有一圈连接点,他们完全吻合,一个不多,一个不少,像这样叠加放置在机器内部,减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件,iPhone整体精密程度再上新高度。
叠加PCB主板早在初代iPhone就有类似的设计,iPhone发售已经有十个年头,iPhone X ,X在罗马数字中是10,这是iPhone的十年回归之作吗?