北京时间9月25日，金立在北京举办了一场发布会，会上带来了全新手机金立M7与金立大金钢2。
金立M7拥有一块6.01英寸，2160×1080像素的分辨率，18:9的屏幕比例，整体屏占比达到了85%。同时引入AMOLED屏幕技术，拥有DCI-P3色域100%覆盖，支持HDR动态调节，同时也拥有护眼模式。
外观方面，金立M7采用了太阳纹设计，经过了180多天的调试，历经36道工序，良品率只有30%。值得一提的是，金立M7采用了钛-硅-钛三层金属镀层，一体化程度更高。
硬件配置上，金立M7拥有6GB+64GB的内存组合。处理器上，M7带来了Helio P30处理器，拥有16nm制程，最高主频打到了2.3GHz，性能提升了25%，功耗却降低了8%。拥有超级续航400mAh大电池，支持18W快充。
在安全层面，从金立M6开始，金立就提出了软硬结合的手机安全加密解决方案，现在关注手机安全的用户越来越多，本次金立M7内置独立双安全芯片，有着强保护、高认证、多应用的特性。
M7采用了硬件保护解决方案，在强保护方面，M7能够进行硬件加密、两颗加密芯片拥有密文存储功能，同时有着拆解自毁的特性。
金立M7的安全加密芯片获得了安全芯片密码检测准则二级认证，同时也获得了IFAA认证、银联认证等。
M7带来了全新的解决方案，手机就是银行卡，所有的银行卡信息都储存在独立的芯片内，金立M7内置Token技术，用户支付更方便，同时不存在被窃取资料的困扰。
无论用户有多少银行卡，只需要将银行卡录入手机，无需扫码，无需联网，轻触即可完成支付。
拍照方面，金立M7拥有1600W+800W的后置镜头，拥有F1.8光圈的6P镜头，进光量提升了23%，有着硬件引擎实时虚化的能力，在逆光拍摄方面也有着优秀的表现。同时支持指纹拍照，3D拍照分享等功能。
与M7同时上市的还有另一款全面屏手机，金立大金钢2，拥有6英寸全面屏，5000mAh的大电池，4GB+64GB内存组合，高通MAM8940处理器，同时有着13MP+8MP的摄像头组合。
价格方面，金立M7售价2799元将于9月26日线上线下同时开售，金立大金钢2售价1999元，将于9月30日线上线下同步开售
本文来源：网易手机
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段嘉祺_NT7312
