联发科最近这一年存在感比较低。旗下最负重望的X30系列冲击高端再次失利,中端也被高通严重挤压,不过进入2018年,联发科有望翻身了。
最近有消息被曝光,可以看到,联发科的Helio P40/P70均采用12nm工艺,加入了A73大核心,并整合Mali-G72图形处理器,而4大核的加入使得其性能表现是跟让人期待,另外还有消息称,除了上述两款外,联发科可能还有一颗Helio P38留待发布,这几枚处理器都主打性能及性价比,或许能够使联发科在中低端机型中找回失地。
联发科最近这一年存在感比较低。旗下最负重望的X30系列冲击高端再次失利,中端也被高通严重挤压,不过进入2018年,联发科有望翻身了。
最近有消息被曝光,可以看到,联发科的Helio P40/P70均采用12nm工艺,加入了A73大核心,并整合Mali-G72图形处理器,而4大核的加入使得其性能表现是跟让人期待,另外还有消息称,除了上述两款外,联发科可能还有一颗Helio P38留待发布,这几枚处理器都主打性能及性价比,或许能够使联发科在中低端机型中找回失地。