前言
北京时间22日凌晨，一年一度的MWC（世界移动通信大会）如期开幕，尽管本周巴塞罗那的天气出现了明显的降温，但依然阻挡不了参展厂商以及参展群众的热情，展馆中热闹非凡，沉积多时的硬件厂商纷纷发力，带来自家的年度重头产品，下面我们就来回顾一下，MWC2018究竟有哪些重头新品。
1、三星Galaxy S9/S9+
作为三星上半年的旗舰机型，三星S9/S9+不负众望，确实就是本次展会最耀眼的那一个，三星S9与S9+相较于三星S8与S8+的外观设计并没有太大的改变，三星S9采用5.8英寸Quad HD +Super AMOLED全视曲面屏，屏幕比例为18.5：9，整机三围达到147.7mm*68.7mm*8.5mm，机身自重163g，支持IP68级别防尘防水技术。
配置方面，三星S9与S9+搭载了10nm工艺制程的八核64位处理器。处理器方面，虽然发布会上三星并没有明确透露具体型号信息，但从之前曝光的消息以及往年的惯例来看，三星这次依然会采用双品牌方案，即国内等地区首发搭载骁龙845处理器，而韩国本土等地区将搭载三星自研的最新Exynos8910处理器。存储方面，三星S9采用4GB RAM+64GB/128GB/256GB ROM存储组合，而S9+采用6GB RAM+64GB/128GB/256GB ROM存储组合。两款产品均支持Micro SD卡存储扩展，最高可支持400GB扩展。
拍照是三星S9系列的升级重点，也是发布会花最多时间介绍的部分。三星S9和S9+的摄像头拥有超疾速全双核传感器辅以拍摄专用的独立动态存储器，可以将最高12帧的画面合一，拍摄出超高质量照片。三星S9拥有1200万像素摄像头，超级超疾速全双核传感器，自动对焦，具备OIS光学防抖，光圈参数为F1.5/F2.4，可智能变化。
手机原有的Bixby视觉功能也得到了保留，在相机中使用Bixby视觉，通过对拍摄对象的实时检测和识别，Bixby可以直接在手机摄像头所取景的图像上方生成并显示相关信息。用户还可以通过实时翻译功能进行即时外文翻译和货币汇率计算。
2、索尼Xperia XZ2
MWC大会首日，索尼正式发布Xperia XZ2以及XZ2 Compact手机，主打HDR屏幕，4K HDR视频录制，以及索尼新推出的手机震动机制，能够提供给用户最身临其境的声学以及触感体验。
Xperia XZ2，XZ2 Compact两款手机的外观终于打破了过去几年来索尼手机的设计风格，边框变得更加圆润，当然，屏占比的提升更加直观。其中XZ2采用了5.7英寸的屏幕，XZ2 Compact则是5英寸屏幕，都是18:9比例，大法终于跟上了潮流。不过索尼为两款机型赋予了1080p分辨率的屏幕，没有过去的4K那么激进，不过对HDR的支持依然是远超出业界平均水准的。此外，一直以来的IP68防尘防水规格，两款手机依然保有。
两款手机均搭载1900万像素，光圈为F/2.0的单摄像头，支持4K 10bit色深的HDR视频录制，以及分辨率达到1080p的960fps慢动作录制，只能说做cmos的大厂，就是任性；它们均搭载500万像素前置摄像头，这一点倒依然有些落伍。
两款手机均搭载高通骁龙845处理器，辅以4GB运行内存和64GB的机身存储；电池容量方面，XZ2为3180mAh，XZ2 Compact则是2870mAh，均支持QC 3.0快充。
3、诺基亚7 Plus/8 Sirocco
HMD同样也在MWC2018正式开展前举办了一场新品发布会，正式发布了旗下首款全面屏新品Nokia 7 Plus/8 Sirocco，在全面屏的大潮下，诺基亚也终于加入战局。
Nokia 7 Plus的整体造型与Nokia 6并没有太大的区别，依然采用了北欧极简设计风格，正面没有任何实体按键，应用了一块6英寸的FHD+全面屏，屏幕比例为18:9；背部采用竖排双摄的设计，大体风格与Nokia 8相似，材质上，Nokia 7 Plus在全金属机身上覆盖了六涂层；Nokia 7 Plus搭载高通骁龙660处理器，拥有14nm制程工艺，处理器比上一代省电20%，集成Adreno 512 GPU，跑分较上一代提升接近一倍。内存上，该机配备4GB内存+64GB存储，同时，该机还拥有3800mAh容量的电池，最高支持18W快充技术，极大程度的保障了手机的续航能力。拍照方面，该机拥有1200万+1300万像素的蔡司双镜头，广角镜头采用了1200万像素，1/2.56英寸，1.4um，F1.75光圈的传感器，长焦镜头采用了1300万像素，1/3.42英寸，1.0um，F2.6光圈的传感器。
诺基亚8 Sirocco用玻璃＋金属混合材质机身，配备了一块5.5英寸的2K pOLED屏幕，双侧曲面无边框设计，覆盖五代3D康宁大猩猩玻璃，看起来很像三星Galaxy Note。诺基亚称，该机每一部都是出自单独一块不锈钢，保证了机身结构坚固，机身厚度仅7.5毫米，不过防水防尘等级只达到了IP67。硬件配置方面没有骁龙845，而依然是骁龙835，搭配6GB LPDDR4X内存、128GB存储、3260mAh电池，支持QC4.0快充、Qi无线充电，这也是诺基亚的第一次，还有802.11ac(MIMO)、蓝牙5.0、NFC、GPS/格洛纳斯/北斗导航。背部两颗摄像头包括一个1200万像素广角主摄(F1.75)、一个1300万像素长焦副摄(F2.6)，支持2倍光学变焦，并通过了蔡司认证，而前置自拍摄像头为500万像素，光圈F2.0。
4、华为matebook X Pro
正式开展前华为也举办了自己的新品发布会，带来了全新主打时尚商务范的Matebook笔记本系列新品--HUAWEI Matebook X Pro。虽然华为已经确定不会在本届MWC上发布智能手机新旗舰P20，但这次发布的Matebook X Pro依然看点颇多。
不同于智能手机业务的快速发展，华为自2016年推出Matebook系列产品进入PC行业以来，一直处于不温不火的状态，其主推的X、D和E三个产品系列在主流PC市场上依然很难与其他传统PC厂商相抗衡。在手机行业去年掀起全面屏风潮之后，华为也打算把这股风潮也引到PC上来。Matebook X Pro的整机采用金属极简设计以及整体CNC钻石切割工艺打磨，最厚处仅为14.6mm，最薄处仅为4.9mm，整机重量为1.33kg，非常适合外出办公携带。接口方面，配备两个USB-C接口，一个USB-A接口和一个3.5mm耳机接口。两个USB-C接口均支持数据传输以及充电功能，并可连接至华为MateDock2（需自行购买），其中一个可连接至雷电3接口。
性能方面，Matebook X Pro将搭载最新的第八代英特尔酷睿i7/i5处理器，最高搭载16GB运行内存，最高采用512GB的NVme PCle高速固态硬盘，同时集成了NVIDIA GeForce MX150独立显卡。这款独立显卡相信很多人都不陌生，在各大品牌的轻薄时尚本里都能看到，兼顾了部分游戏体验。续航体验方面，华为Matebook X Pro配备57.4Wh（典型容量）大电池，配合华为自研的智能省电模式，最多可实现12小时视频观看、14小时的办公时长以及15小时的上网体验。当然，充电方面也支持快充技术，充电半小时就可以使用6小时。
5、LG V30S
来自韩国的LG电子同样选择提前发布了其V30系列的升级款--V30S/V30S+。此次发布的V30S在机身ID设计方面相比前代并没有明显改变，依旧采用全面屏设计。严格意义上来说，趁着MWC2018的关注度，属于小幅迭代升级款。升级的重点在于硬件和软件体验方面，首先V30S全系列标配6GB RAM，其次是相机方面增强了对AI的支持，最后就是新增了荆蓝色和银灰色两个版本。值得关注的V30S和V30S+的区别仅在于，V30S为6+128版，而V30S+为6+256版。
硬件配置方面，LG V30S系列并没有升级最新的骁龙845处理器，而是依旧采用去年的骁龙835处理器，6英寸2K级别OLED屏幕，标配6GB RAM以及128/256GB ROM，支持IP68级别防水体验，内置3300mAh电池。
拍照方面，LG V30S系列依旧搭载前置500万像素镜头，后置300万广角+1600万像素标准双摄镜头，相机体验方面是这次LG V30S系列的升级重点，由于AI概念目前在手机中得到了广泛应用，LG也不免进行了跟进，通过机器学习和大数据来增强拍照体验，可以自动识别8类拍摄场景，包括人物、动物、城市建筑、花卉、日出日落、食物以及景观。此外，相机新增了Q Lens功能，可以通过尝试识别镜头前的物体，并提供与之相关的信息。
6、vivo APEX
MWC大展前夕放出“概念机”预告片的vivo没有让我们失望：今日vivo展出了一款名为APEX的全面屏概念机，它采用升降式前置摄像头、隐藏式感应元件、全屏发声、半屏指纹解锁等新技术，实现了高达98%的屏占比。
目前的智能手机受限于面板走线、天线净空、听筒以及前置摄像头等限制，无法将手机正面全部变为屏幕。此前就有通过翻转等方式隐藏前置摄像头以及隐藏式传感器的方案，但一直没有厂商拿出实例展示。vivo APEX这款概念机则是集种种新功能于一身，实现了顶部边框1.8mm，底部边框4.3mm的，最接近全面屏手机的设计。
APEX的前置摄像头通过软件实现升降，平时就隐藏在机身当中，配合隐藏式元器件和屏幕发声，以及所谓的“半屏指纹解锁”技术，将手机正面情况，只剩一块屏幕，视觉冲击极强。
考虑到过去屏下所谓“骨传导”听筒在声音嘈杂的环境中不是特别清晰，vivo APEX所采用的屏幕发声技术有待实际测试。另外，稍显厚重的机身或许是vivo接下来要攻克的项目。毕竟是一款未量产的概念机，照着这个思路研发，相信真正的全面屏手机终有一天会来到消费者手中。
7、Nubia概念游戏手机
在本届MWC2018（世界移动通信大会）上，努比亚展出了一款具有颠覆设计和黑科技加持的概念新品——游戏手机，这也是第一家正式布局“游戏手机”细分领域的国内品牌手机厂商。
从渲染图来看，这款游戏手机采用“超跑级”外观设计，背部中央可以看到明显的折线，摄像头、补光灯上下排列极为狭长。上下两端还有橙色条纹装饰，极具科幻感。
同时，针对游戏手机“高性能高功耗”的特点，努比亚这款游戏手机号称采用“风冷、近黑体、碳纳米材质、立体风洞切面结构”的四大创新散热黑科技，旨在运行大型游戏时保证高性能运转并大幅降低手机温度，将游戏体验提升至电竞级的高度。
努比亚智能手机总经理倪飞在接受媒体采访时表示：“努比亚本次展出的新品即将在国内亮相，具有超跑风格设计与黑科技加持的概念游戏手机也很快会推出。
8、小米 MIX 2S
就在MWC 2018开展前夕，小米正式宣布新一代旗舰小米MIX 2S，并将搭载目前移动平台最强芯片高通骁龙845，其海报突出的273741作为目前安兔兔最高跑分领跑所有其他手机，性能之强悍毋庸置疑。
此前网上已经有小米MIX 2S诸多信息的曝光，除了板上钉钉的骁龙845之外，该机还将进一步提升屏占比，将全面屏概念升级至3.0，更趋近于正面全是屏幕的设计理念，此次设计师仍旧由设计大师菲利普斯塔克亲自操刀。
正是因为全面屏的设计需要，小米MIX 2S极有可能将采用屏下指纹技术，并搭载8GB+256GB的最高配置，后置镜头也将升级为1200万双摄。值得关注的是，小米MIX 2S这款备受期待的全面屏旗舰新机将于3月27日正式发布。
9、中兴Blade V9/Blade V9 Vita
虽然中兴在国内手机市场没有什么存在感，不过在美国，中兴还是广受老外欢迎的一个中国品牌，在2月25日的MWC 2018中兴也并未缺席，发布了2款最新机型，中兴Blade V9和Blade V9 Vita。中兴Blade V9搭载了5.7寸18:9全面屏，分辨率为2160x1440，机身为双面玻璃+金属中框，后置指纹识别，Micro-USB接口，具备3.5毫米耳机孔。
配置上中兴Blade V9采用了高通骁龙450处理器（红米5同款，14nm工艺），内存分为3+32GB/4+64GB两个版本，电池为3100毫安时，出厂安卓8.0。
相机方面，中兴Blade V9采用了后置双摄，像素为1600万+500像素，前置800万像素。
而中兴Blade V9 Vita是中兴Blade V9的低配版，5.45寸18:9全面屏，处理器为骁龙435，内存分为2+16GB/3+32GB两个版本，后置1300万+200万双摄，前置500万像素，电池为3200毫安时。
值得一提的是这两款机型将会在国内推出，至于价格中兴Blade V9售价269欧元（约合人民币2094元），而中兴Blade V9 Vita售价179欧元（约合人民币1393元）。
10、华硕ZenFone 5
华硕作为宝岛台湾最具影响力的智能手机厂商，一向有在MWC大会上发布新机的传统，此番当然也不例外。据悉，华硕将会在北京时间2月28日凌晨举行发布会，正式推出新一代旗舰新机——华硕ZenFone 5。
华硕将于北京时间2月28日2：30举行新品发布会
结合此前一段时间以来的曝光消息可以了解到，华硕ZenFone 5将会搭载高通公司最新一代的旗舰级移动平台——骁龙845，辅以6GB超大运行内存，最高配备128GB机身存储空间，后置双摄像头，配有后置指纹识别模块。
虽然有着骁龙845加身，但此次华硕ZenFone 5整机最大的亮点却在外观设计上。从此前曝光的产品设计图可以看到，华硕ZenFone 5将会采用类似苹果iPhone X的“齐刘海”全面屏设计，个性十足，并且屏占比突破以往。
结语
不得不说，每年的MWC对于爱好数码产品的朋友们都堪称盛宴，在MWC上发布的新机可以说每款都值得大家玩味，国际厂商三星、索尼、LG，以及崛起的国产厂商华为、vivo、中兴、Nubia、小米等争相参与，又有哪家厂商的产品技压群雄最为耀眼呢？相信大家心里都会有属于自己的答案。
#关于MWC，希望感兴趣的同学能够有亲身感受这类的大型展会的机会，因为不仅能体验最新的科技产品，而且还能减肥~
本文来源：网易手机
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韩一冰_NT3945
