(原标题:不谈参数看设计 精品高颜值机型一览)
闪耀金属极致
11月16日金立召开了一场别开生面的云端发布会,并在会上正式推出了新一代S系列手机:金立S6。金立S6秉承了S系列的精致做工,金属机身的弧面设计,让手感更为舒适的同时视觉感也更为突出。
金立S6
金立S6采用了神秘地平线设计灵感,机身选用航天级铝合金,历经CNC加工、精细的外表面喷砂、阳极氧化等多道工艺,成就了6.9mm的机身厚度和贴合手掌的立体弧面,带来了惊艳的视觉感。金立S6选用5.5英寸720P Super AMOLED显示屏,高达77.8%的屏占比使整个前面板看上去干净纯粹,同样也带来舒适的单手握持感。
金立S6
金立S6内置一颗联发科64位MT6753八核处理器,辅以3GB RAM+32GB ROM,多个程序切换自如,带来更高效的体验。金立S6配备了一颗1300万后置摄像头,主镜头搭载F/2.0大光圈、PDAF相位对焦技术,可实现最快0.1S对焦。画C疾速拍、无损变焦、文本矫正和清除移动目标等特色功能的注入,也让拍照也变得趣味十足。
金立S6
[参考价格] 1699元