(原标题:联发科发布Helio P20 暴强GPU+16nm工艺)
当前,联发科最高端的产品无疑是全球首款十核大杀器——Helio X20。但Helio X20采用的仍然是20nm的工艺。现在,联发科宣布旗下首款16nm的产品Helio P20正式发布。
这款Helio的继任者,采用的是8核Cortex-A53架构核心,CPU频率为2.3GHz,GPU为Mali-T880 MP2,虽然只有双核,但是频率达到了900MHz。(据了解,三星Exynos 8890集成的是T880MP12,频率650MHz)。
Helio P20数据信息(图片引自联发科官网)
在其他方面,Helio P20支持双通道LPDDR4X内存,容量可达6GB。带宽提升70%,功耗降低了50%。支持eMMC5.1闪存。Helio P20采用了使用自主研发Imagiq图像处理器,12bit双ISP,支持相位对焦,摄像头最高单2400万像素或双1300万像素。屏幕最高支持1920*1080分辨率(60FPS)。网络方面,Helio P20支持LTE FDD/TDD Cat6。
据悉,Helio P20将在2016年下半年开始量产。
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Helio X10 MT6795 Wi-Fi断流问题最近搞得联发科焦头烂额,也让小米和魅族深受其害,尤其是小米的红米Note 3索性直接换成了更优秀的高通骁龙650。
福无双至,祸不单行。据靠谱网友@手机晶片达人 最新爆料,联发科全力打造、一心冲击高端的全球首款十核心手机处理器Helio X20 MT6797也不顺利,市场上传出其存在过热问题,导致客户产品迟迟无法上市。
X20集成了两颗A72和八颗A53核心,分成三个簇,历史上还是第一款设计如此狂野的移动芯片,也符合联发科一贯的多核心策略,性能也确实不俗,GeekBench跑分单线程超过2000,多线程更是勇破7000创纪录。
联发科称,X20已经投入量产,相关产品超过10款。
经过之前多次冲击高端被厂商拉下水,联发科一心要把X20给推上去,设备目标价位达到了3000-4000元。
如此众多核心挤在一起过热似乎也并不意外,更值得一提的是,它采用了台积电20nm HPM工艺制造——去年热死一堆人的高通骁龙810用的就是这个工艺!
@手机晶片达人 称小米、HTC已经纷纷取消了X20手机项目,但要做首发的乐视暂不清楚。
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联发科:高端芯片含泪卖小米当地摊货用
2015年下半年,谢清江同意签下一份小米合约。联发科内部主管与员工都戏称:这份合约,是把如精品般的高阶4G芯片曦力,当作地摊货在卖,因此让众多主管和员工对此相当不能谅解。为平众怨,谢清江只好亲上火线,在一级主管会议上,解释当时同意签署这份合约背后的诸多考量。“我只有2个选择,一个是含泪数钞票,一个是含泪不数钞票。”
联发科副董事长谢清江在2015年下半年召集的一级主管会议上,亲自说明为什么当初要忍痛,以低单价把联发科高阶4G芯片曦力(Helio)卖给小米。
“既然无论如何,含泪都是一定要做的,当然最好还是要数钞票。”谢清江认为,高阶手机市场已逐渐饱和,导致4G芯片价格已加速砍到血流成河,所以既然都要流泪,当然最好还是要能够数钞票,于是最终决定签下合约。
再者,谢清江仍决定要低价抢单的另一大主因,是评估过当时小米的订单量很大。
摊开全球前五大智能手机品牌商的财务报表,目前仅有苹果与三星获利,其余手机品牌商都仍在亏损,因此对于价格锱铢必较。
“现在4G手机芯片的毛利率已经没有40%,都降至35%以下。”一位产业人士不讳言,市场进入微利时代,价格肉搏战天天上演。
在此前提下,一六年联发科获利势必下滑。只不过,把精品用地摊价格卖出,之前发生的小米合约不会是联发科的第一桩,相信也绝对不会是最后一桩销售案例。
联发科发力 超百款新机用Helio P10芯片
联发科对于Helio P10处理器寄予厚望,现在联发科负责人CJ Hsieh表示,现在Helio P10已经赢得超过100多项的设计,而且在今年将超过100款手机采用这个芯片。
Helio P10处理器采用28纳米制造技术,搭载2.0GHz八核处理器,配备八个Cortex-A53架构核心,GPU采用Mali-T860,芯片最高支持4GB LPDDR3 RAM和CAT. 6技术。
现在联发科已经发布了Helio P10芯片,今年也将有超过50个手机制造商采用这个芯片,当然其中大部分将会是中国手机厂商。