（原标题：三星S7/小米5领衔 2月份发布的新机盘点）
金立S8
金立在2016年MWC(世界移动通讯大会)上，正式发布了S系列最新产品金立S8。此外，金立全新logo和slogan“科技 悦生活(Make Smiles)”亦首次曝光。一直以来，作为全球通信领域一年一度的盛会，MWC堪称全球最具影响力的科技大会之一，更是每年通信行业发展的风向标。选择在MWC上发布新品并公布全新品牌形象，标志着金立在国际舞台上迈出了新的一步，进一步强化全球化布局，实现品牌力全面提升。
金立S8采用5.5英寸全高清2.5D魔炫屏，更薄更省电，同时还采用了超窄边框设计，据称是最窄5.5英寸手机。该机后置1600万像素大光圈镜头，支持色彩还原更出色的RBW技术，支持相位对焦和激光对焦技术，还有全新的image 2.0系统加持，带来更好的成像效果，比如支持自动补光，全肤美颜（不只是美脸哦~），支持扫描成文功能。在视频拍摄方面，其还支持实时美颜视频，延时摄影、慢动作等功能。
值得一提的是，金立S8还采用AKM4961高清录音芯片，带来更出色的录音效果，以及强大的视频剪辑功能，可实现滤镜、文字、剪辑等。
金立S8加入了全新的3D touch技术，可实现触碰选取、轻压预览和重按打开等操作。该机还支持7模15频双4G全网通，支持VoLTE、4G+，并支持双卡双待，非常全面。系统方面，其采用基于Android 6.0的amigo3.2系统，新添双微信功能，支持出国助手和悬窗视频功能。
其他配置方面，该机搭载联发科Helio P10八核处理器，内置4G RAM+64GB ROM存储组合，配备3000mAh电池，支持9V2A快充，并配备前置指纹识别。该机售价449欧元，约合人民3220元。此外，金立S8将于3月底在国内上市，国行售价暂未公布。
本文来源：中关村在线
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