（原标题：网曝机械工程图 iPhone7白带或消失）
本月底苹果即将发布4英寸屏幕的iPhone SE，不过大多数人还是更期待将于今年秋季发布的 iPhone7和iPhone7 Plus。著名法国爆料媒体nowhereelse.fr今天曝光了一份据称是苹果iPhone 7后壳的机械工程图，从曝光的图片中我们可以发现后壳上已经没有了白色的注塑信号带，此外iPhone7的后壳上摄像头开孔的尺寸也比iPhone 6s更大一些，而且更靠近边缘。
曝光机械工程图中并不能看出后壳的材质，不过从从说明文字上来看，iPhone7在后壳公模面与母模面都使用了喷砂工艺，或许是因此掩盖了注塑信号带的色差问题。不过在这张曝光图中的iPhone7并没有采用双摄像头设计，这可能意味着苹果只会在 iPhone7 Plus 上配备双摄像头，而这次泄露的只是4.7寸iPhone 7。双摄像头版本iPhone 7 可能被称为iPhone7 Pro。
有趣的是今天也有网友曝出一张据称是iPhone7 Plus双摄像头模块的谍照，采用一大一小两摄像头，和此前曝光的保护套样式相符合。然而该网友强调该模块来自早期的iPhone7测试机，而现在“新设备已经定稿”，也就是说，iPhone7若搭载双摄像头，可能与曝光图中不太一致。
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尽管距离iPhone 7发布可能还有半年多的时间，但已经有很多果粉等不及了，甚至开始自己制造iPhone 7。
日前，一位国外网友讲述了他是如何制造iPhone 7的，看完之后，笔者不禁感慨这实在是太有才了。该网友将iPhone 6S用机器打磨，包括音量键、电源键以及摄像头等均不再凸出机身，整机看起来“方正”了不少。该网友表示，这就是他心目中的iPhone 6...
本文来源：IT168
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