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Intel将于2018年发布的这款移动芯片代号为Ice Lake，基于英特尔第二代10纳米工艺打造，采用最新的 GPU 和 CPU 架构，这些新技术能够保证性能足够强大的同时，能耗也更低。
（原标题： 我Intel又回来了 加入10nm手机芯混战）
今年中旬传出Intel退出智能手机市场的消息，就连最坚定的盟友华硕在今年发布的ZenFone手机上面也全面使用高通骁龙芯片。不过有消息称，Intel并没有完全放弃智能手机市场这块大肥肉，最快会在2018年重新回归手机芯片市场。
该消息据说来自于英特尔前员工在 Linkedln上的爆料，可信性比较高。该员工声称，Intel将于2018年发布的这款移动芯片代号为Ice Lake，基于英特尔第二代10纳米工艺打造，采用最新的 GPU 和 CPU 架构，这些新技术能够保证性能足够强大的同时，能耗也更低。
Ice Lake 芯片还将加入“Computer Vision”计算视觉引擎，加深对混合现实应用的优化，其他一些技术还包括自动驾驶、 ADAS 以及专门加速语音识别的硬件等等。未来很可能应用在微软Surface手机上面。
本文来源：手机中国
责任编辑：
陈功_NT3893
