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（原标题：LG或在MWC发布黑科技 铜热管方案解决散热）
第1页LG或在MWC发布黑科技 铜热管方案解决散热
日前，LG放出邀请函，确认将于2月26日举办新品发布会。LG虽然并未提及将要发布新品的具体机型，但业内外人士均推测其或为LG G6。同时有资料称，LG G6还将会取消模块化设计，并带来防水防尘和无线充电功能，同时在机身材质上也将有所变化。
LG确认将于2月26日举办新品发布会
LG确认将于2月26日举办新品发布会
另外，LG G6或将会配备的5.7英寸QHD+显示屏，其主要特色是支持1440×2880像素分辨率，并拥有不太常见的18:9显示比例。此外，其还降低了顶部边框和两侧边框的宽度，据称能给用户带来更加“沉浸式”的体验。
而它最值关注的“黑科技”来自于内部散热系统。据称，LG G6或有可能搭载高通骁龙处理器。为了防止手机温度过高而产生不良后果，LG还会为该机配置铜热管散热系统。
这样的设计是为了让手机内部的热度可以快速发散，不会累积在机身内部的固定区块，比如处理器附近。此系统常见于PC，但要将有大量毛细结构的封闭金属管至于机身内部，在手机上实现这一功能，似乎有些不可思议。LG G6如何实现这一功能，值得期待。
本文来源：天极网
责任编辑：
王晓易_NE0011
