电子产品市场不断扩张 而涨价却无法避免

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第1页电子产品市场不断扩张 而涨价却无法避免

电子产品涨价已经成为2017年的主旋律，笔者在前两天的《上游供应链告急 2017年手机将继续涨价》一文中已经提到涨价的原因。国内涨价的两大因素，一个是汇率波动，另一个则是随着电子产品的飞速扩张，上游供应链出现供不应求的状况，这推高了电子产品制造的成本，厂商需要被动接受涨价。

近9年晶圆趋势

来自国际半导体板业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造部门SMG最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积大107.38亿平方英寸，出货量再创新高。由于晶圆代工在2016年就出现了供不应求的状况，所以在2017年的第一季度，12寸硅晶圆合约价已经上涨了1成，第二季度的合约价也不具备下调的可能性。12因故才能晶圆涨价同样影响到了8英寸的晶圆，业界均认为8英寸晶圆也将涨价1成。

2017年半导体制造涨价已经无可避免，市场需求增长，但是上游的晶圆厂却没有扩产计划，而大陆的晶圆厂在2018年下半年需求大量的硅晶圆，而新建硅晶棒铸造路至少需要一年半时间，原材料价格上涨将会贯穿2017年甚至2018年。

半导体刻蚀

虽然说单晶硅的制造重点在于IC设计，不同作为原材料的硅晶圆同样不可忽视。硅晶圆需要达到11个9的纯净度才能用户半导体制造的要求。然后将晶圆交给晶圆制造厂商进行切割、刻蚀，最后测试、封装为成品。

这两年，半导体的工艺开始进入缓慢发展期，14nm工艺被推迟已经证明曾经的半导体教条——摩尔定律失效，众多厂商开始将重点转以到封装上。其中台积电采用了InFO的封装技术，在相同制程的情况下，芯片的体积进一步缩小，实现制程更新的其中一个目的;关于功耗控制问题，成熟的制程工艺够会比早期的产品做得更好。

在2月6日，半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技 (Amkor) 和 NANIUM联合宣布，双方已签署一项最终协议，由艾克尔科技收购扇型晶圆级(WLFO)半导体封装解决方案供应商 NANIUM。

Amkor

NANIUM已研发出一项可靠的 WLFO 技术，并成功将该技术推向量产。迄今为止，NANIUM已利用最先进的12寸晶圆级封装(WLP)生产线实现近十亿个WLFO封装出货量。凭借 NANIUM 成熟的技术，艾克尔科技能扩大生产规模和客户群。