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去年的三款新iPhone，苹果第一次完全抛弃了高通的基带芯片，而100%从Intel处采购。由于高通和苹果的专利侵权、授权费官司等仍未了结，预计今年甚至明年的新iPhone都难以再恢复使用高通的产品。
实际上按照研发进度，今年的手机高通是休想染指了，而来自巴克莱的分析报告显示，高通大概率还会错过向2020款iPhone供应5G基带的窗口期。
报告强调，除非高通和苹果在这几周立即和解，否则，前者将失去最后为2020款iPhone报价和商业合作的机会。
去年11月的报道称，苹果已经钦点Intel作为5G基带供应商，但巴克莱的分析师认为，苹果实质上并未把话说死，因为Intel的5G基带需要今年末才能量产，进度不如高通，这不利于自己的商业计划。
另外，苹果供应链高管Tony Blevins在高通与FTC的法庭对峙中出面证实，和三星、联发科就潜在的商业合作进行过对话。只是并不清楚后两者能否进入iPhone的5G基带芯片供应行列。更为值得一提的是，早就有爆料称苹果还在秘密推进自研基带。
由于Intel上周确认，其5G基带需要等到2020年商用，所以今年的三款iPhone将无缘。
本文来源：快科技
责任编辑：
韩一冰_NT3945
