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推荐博通与苹果达成150亿美元协议 覆盖未来3年苹果产品
1月24日，据外媒报道，芯片供应商博通（Broadcom）宣布已与苹果公司签署了一份协议，为其提供“高性能的无线组件和模块”，博通表示，这些芯片将在未来3年半的时间内用于自2020年1月份以后发布 [更多]
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1月24日，据外媒报道，芯片供应商博通（Broadcom）宣布已与苹果公司签署了一份协议，为其提供“高性能的无线组件和模块”，博通表示，这些芯片将在未来3年半的时间内用于自2020年1月份以后发布 [更多]
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