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封装缘何成为AI内存的核心？

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TechSugar 2026-09-09

南京华天先进封装申请光电共封装方法与结构专利，极大地提升散热性能

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金融界 2026-09-08

日善电脑配件申请环氧树脂胶粘剂快速固化方法专利，适用于热敏感基材的精密封装场景

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金融界 2026-09-08

广东良友科技取得高气密性LED封装支架结构专利，提高气密性

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金融界 2026-09-08

日氟荣高分子材料取得半导体封装用高阻隔耐老化ETFE离型膜专利

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金融界 2026-09-08

AI驱动测试设备规模化放量与先进封装扩产，国产材料环节有望加速替代

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新浪财经 2026-09-07

今年SEMICON亮点：先进封装向3D系统集成演进，CPO制造瓶颈在测试......

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华尔街见闻官方 2026-09-07

3大晶圆厂封装路线分化：台积电、英特尔、三星谁卡住AI芯片命门

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算力游侠 2026-09-07

三大晶圆厂的先进封装

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半导体行业观察 2026-09-07

苏高新金控办先进封装行业培训 2024年全球市场规模460亿美元

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观点机构 2026-09-04

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新浪财经 2026-09-04

惠斯通高低温真空电机为先进封装守住±0.01mm精度

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江苏惠斯通机电科技有限公司 2026-09-04

易感芯科技取得晶圆级封装方法及结构专利

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金融界 2026-09-04

65亿！600584定增扩产，加码先进封装

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金融界 2026-09-04

算网应用封装国家标准启动制定 涵盖封装类型命名及测试流程

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观点机构 2026-09-03

群创跨界先进封装，拟明年下半年量产

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WitDisplay 2026-09-02

陶氏公司亮相2026 SEMICON Taiwan，展示面向AI与先进半导体封装的材料解决方案

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精选快知道 2026-09-02

先进封装爆火！2.5D-3D堆叠EDA，能否成为芯片国产替代新核心？

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听风喃 2026-09-02

【IC创新博览会】从CoWoS到CoPoS！IICIE先进封装与测试技术论坛9月10日重磅启幕

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集微 2026-09-01

中汽创智取得膜电极封装工艺及膜电极专利

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金融界 2026-09-01

飞凯材料：半导体材料可用于多种先进封装形式

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金融界 2026-08-31

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格隆汇 2026-08-31

飞凯材料：公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶形成小批量订单

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新浪财经 2026-08-31

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财闻 2026-08-31

湖北江城实验室孵化，“旗舰级”先进封装量产基地在光谷加紧建设

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支点财经 2026-08-31

通富微电取得扇出式封装相关专利，该扇出封装降成本提芯片封装良率

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新浪财经 2026-08-29

玻璃基板先进封装良率仅40% 三星、SK、LG商用化或推迟

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CNMO科技 2026-08-28

港股异动   芯碁微装(09630)涨超8% 上半年归母净利同比增长98.13% 公司受益PCB及先进封装提速

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金融界 2026-08-27

中金：玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台

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证券时报 2026-08-27

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财闻 2026-08-27

中金：玻璃基板有望成下一代先进封装的重要材料平台 相关核心设备环节或率先受益

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金融界 2026-08-27

AI与先进封装时代，为什么需要重新认识硅电容？

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金融界 2026-08-27

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和讯网 2026-08-27

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智通财经 2026-08-27

晶方科技：晶圆级TSV先进封装、微型光学为公司核心技术与业务构成

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证券之星 2026-08-26

先进封装热管理升级：金刚石复合基板与陶瓷材料的应用突破

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协会会展 2026-08-26

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证券之星 2026-08-25

SK海力士公布HBM封装技术蓝图！

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芯智讯 2026-08-25

换封装不用改板？安世中国MLPAK零成本替换LFPAK，工程师直呼省心

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先进封装、存储器件促原子层沉积设备（ALD）行业加速渗透 拓荆科技引领国产关键突破

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美光警告算力增速超带宽3倍 AI持续发展亟需先进封装突破瓶颈

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cnBeta.COM 2026-08-24

先进封装扩产竞速 长电科技的盈利兑现与博弈

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德高化成申请润模橡胶相关专利，该润模橡胶适配半导体超低压封装工艺需求

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新浪财经 2026-08-22

比较好的芯片封装胶加工厂哪家可靠

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汉思新材料 2026-08-21

先进封装与热管理材料升级提速，国产替代逻辑或将进一步打开

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新浪财经 2026-08-21
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