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基带芯片

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星思半导体突破基带芯片技术壁垒，推动国产替代进程

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中国星网网络应用研究院申请用于通信系统基带芯片的状态监测专利，状态监测方案通用性佳

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iPhone 18 Pro爆料，将搭载C2基带芯片

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中关村在线 2025-03-19

硬嗑十几年基带芯片，苹果终于要摆脱高通

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壹零社 2025-03-15

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证券之星 2025-03-13

高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行

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苹果C1，对比高通X71：苹果的基带芯片，落后高通有蛮多

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苹果iPhone 16e拆解：自研5G基带芯片细节曝光

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芯智讯 2025-03-07

苹果自研基带芯片落地，高通、博通慌了？

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21世纪经济报道 2025-02-24

苹果自研基带芯片C1不影响MagSafe，iPhone 16e“砍”此功能或基于成本控制

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超能网 2025-02-24

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EETOP半导体社区 2025-02-23

苹果首款自研基带芯片C1由台积电制造，采用4nm和7nm工艺

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超能网 2025-02-21

苹果加速自研进程，外媒称C2基带芯片已进入测试阶段

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快科技 2025-02-21

历时8年，苹果自研5G基带芯片真成了？

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芯智讯 2025-02-21

华力创通：公司主要提供卫星通信基带芯片

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金融界 2025-02-20

高通的天塌了？苹果发布新iPhone16e手机，自研5G基带芯片

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首发自研5G基带芯片C1，苹果iPhone 16e来了

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布局新兴市场、搭载首款自研5G基带芯片，苹果发布最便宜AI手机

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第一财经资讯 2025-02-20

苹果首款自研基带芯片Apple C1登场！iPhone 16e首发

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苹果首款自研基带芯片 C1 亮相，iPhone 16e 首发搭载

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快科技 2024-12-16

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芯智讯 2024-12-16

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金融界 2024-12-10

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