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乐金显示申请具有白色发光器件的显示设备专利，在显示设备中提供给用户的白色的亮度可以在高色温和低色温下具有高水平

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金融界 2025-06-28

LG电子申请转移基板专利，第二层粘性强度大于第一层

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金融界 2025-06-28

应用材料申请用于处理基板的方法与设备专利，提供用于处理基板的方法和设备

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金融界 2025-06-28

鼎道智芯申请一种封装结构及电子设备专利，提供电源供电路径

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金融界 2025-06-28

茂丞（郑州）超声科技申请超声波组件封装结构及应用其上的超声波模块专利，避免超声波组件之间的干扰

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金融界 2025-06-28

英特尔申请用于嵌入芯中的预制部件混合件专利，公开了用于嵌入芯中的预制部件混合件

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金融界 2025-06-28

宏茂微电子申请提高焊接可靠性的多芯片堆叠封装结构及封装方法专利，提高焊接可靠性

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金融界 2025-06-28

天芯电子申请可组合式三维多芯片封装结构专利，提高流动空气对基板的散热效果

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金融界 2025-06-28

甬矽电子申请芯片封装结构和芯片封装方法专利，减小芯片底部和粘接胶层的接触面积

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金融界 2025-06-28

长鑫科技申请检测电路和存储器专利，可根据检测结果有效作出应对措施

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金融界 2025-06-28

科定机电取得下压式湿压机专利，可大大提升模具的精度

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金融界 2025-06-28

长信科技申请触摸屏制作工艺及触摸屏专利，减少Mask数量可极大降低制作成本

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金融界 2025-06-28

欧普照明取得纸卡和灯具包装组件专利，解决目前包装内衬无法兼顾制作工艺简单及占据空间较小的问题

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金融界 2025-06-28

青岛金晟实申请线束行业生产用定长模板及其制备方法专利，便于电缆线束分支线体精准快速定长作业

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金融界 2025-06-28

苏州山河光电申请图像传感器制造方法及相关专利，解除沉积工艺温度限制

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金融界 2025-06-28

安佑盾取得多功能人脸识别门禁一体机专利，便于进行装卸和维修操作

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金融界 2025-06-28

兴斐电子取得精细线路印制电路板专利，有效提升基板与化学铜结合力

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金融界 2025-06-28

京东方申请数字微流控芯片及其用途专利，液滴生成区域配置为生成微液滴

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金融界 2025-06-28

京东方申请改善显示装置显示画面闪烁问题的薄膜晶体管等相关专利

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金融界 2025-06-28

奕能科技申请功率模块及其制造方法专利，降低生产成本

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金融界 2025-06-28

长江汽车电子取得新型均匀导光结构专利，没有漏光、窜光问题

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金融界 2025-06-28

安徽鼎元新材料申请岩棉切割生成用废料回收装置专利 能够对过滤拦板表面进行自动清理

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金融界 2025-06-28

湖州浔豫木业取得一种交叉卯实木板专利，有助于增加实木板的强度

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金融界 2025-06-28

华皓玻璃申请制备高性能玻璃设备专利提高生产加工效率

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金融界 2025-06-28

京东方申请触控显示面板及显示装置专利，避免不同的触控电极短路

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金融界 2025-06-28

无锡星驱申请一种功率模块及其封装方法等专利，提高功率模块的封装质量

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金融界 2025-06-28

住友大阪水泥申请光波导元件等相关专利，可控制光波导中传播的光波

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金融界 2025-06-28

广州小糸车灯申请多颗LED灯珠控制系统及其控制方法专利，降低电路设计成本

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金融界 2025-06-28

维信诺等申请显示面板及电子设备专利，通过第一电极屏蔽一部分触控电极的信号干扰

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金融界 2025-06-28

京东方申请显示基板等相关专利，使得虚拟像素亮度中心排布更均匀

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金融界 2025-06-28

维信诺申请显示面板及其制备方法、显示装置专利，确保触控功能的稳定性

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金融界 2025-06-28

京东方申请显示基板及显示装置专利，实现像素电路与发光元件特定连接

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金融界 2025-06-28

永信丰取得高速光收发模块及框架结构专利，能有效传导扩散激光器芯片热量

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金融界 2025-06-28

应用材料公司申请压电薄膜上的高功率籽晶高图案化以用于压电器件制造专利，高功率籽晶层晶粒大小与压电晶粒大小匹配

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金融界 2025-06-28

意法半导体申请接触焊盘处理方法专利，公开电子电路制造方法

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金融界 2025-06-28

群创光电申请显示设备及其形成方法专利，提供一种显示设备的形成方法

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金融界 2025-06-28

钱塘信息取得1-bit宽带RCS缩减智能超表面专利，在更宽频带内实现RCS减缩

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金融界 2025-06-28

搜诺思申请回放设备基板专利，修改来自音频换能器的声学输出的辐射图案

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金融界 2025-06-28

湖州镓奥科技申请基于垂直互联与梯度热匹配的GaN芯片封装结构及方法专利，寄生电感降低95％以上

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金融界 2025-06-28

宏茂微电子申请多芯片堆叠封装结构及封装方法专利，大大提升了封装密集度的要求

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金融界 2025-06-28

富乐华半导体申请用于DCB基板第二面烧结时治具及其使用方法专利，实现DCB基板第二面烧结的支撑

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金融界 2025-06-28

华为申请一种封装体冷却装置专利，提高冷媒的利用率

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金融界 2025-06-28

佳能安内华申请蒸镀掩模及其制造方法相关专利，以特定方式加工掩模基板

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金融界 2025-06-28

京东方Ａ获得发明专利授权：“OLED器件及显示装置”

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证券之星 2025-06-28

超声电子获得发明专利授权：“一种采用聚酰亚胺膜的超声波发生屏及其制造方法”

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证券之星 2025-06-28

京东方Ａ获得发明专利授权：“显示基板、显示面板及显示装置”

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证券之星 2025-06-28

士兰微获得实用新型专利授权：“合封结构”

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证券之星 2025-06-28

乐心医疗获得实用新型专利授权：“一种包含编码电极的电化学试纸”

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证券之星 2025-06-28

宏达电子获得实用新型专利授权：“一种温度传感器探头冲压装置”

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证券之星 2025-06-28

乐金显示申请显示设备及其制造方法专利，公开一种显示设备

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金融界 2025-06-27
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