快速导航

晶圆

相关内容

宏达电子拟10亿元投建 晶圆制造封测基地

网易号
证券时报 2026-01-15

浙江创芯取得晶圆对准装置和半导体设备专利，改善设备生产效率下降的问题

网易号
金融界 2026-01-14

格隆汇公告精选︱宏达电子：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地；中国科传：不直接从事AI业务，AI应用不直接产生营收

网易号
格隆汇 2026-01-14

宏达电子(300726.SZ)：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

网易号
和讯网 2026-01-14

宏达电子(300726.SZ)：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

网易号
格隆汇 2026-01-14

宏达电子拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

网易号
证券时报 2026-01-14

宏达电子拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

网易号
新浪财经 2026-01-14

宏达电子：控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

网易号
每日经济新闻 2026-01-14

宏达电子最新公告：控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

网易号
证券之星 2026-01-14

宏达电子：控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

网易号
金融界 2026-01-14

宏达电子：控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

网易号
新浪财经 2026-01-14

宏达电子：控股子公司拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地项目

网易号
财联社 2026-01-14

宏达电子：控股子公司拟10亿元投建特种器件晶圆制造封测基地

网易号
界面新闻 2026-01-14

广川科技申请晶圆位置检测装置及方法专利，有效减少晶圆检测难度

网易号
金融界 2026-01-14

北方华创申请晶圆状态检测装置和半导体工艺设备专利，提高晶圆吸附状态的检测效率和准确度

网易号
金融界 2026-01-14

鹏进高新取得冷却盘组件及冷却装置专利，改善晶圆散热不均问题

网易号
金融界 2026-01-14

富创得取得夹爪升降装置专利，提升晶圆搬运效率

网易号
金融界 2026-01-14

韩媒：2026年三大DRAM巨头总产能达1800万片晶圆，但市场供需缺口仍存

网易号
PConline太平洋科技 2026-01-14

北京电子量检测装备申请晶圆缺陷检测方法专利，解决晶圆表面微小缺陷遗漏问题

网易号
金融界 2026-01-14

消息称三大原厂2026年DRAM内存产能约1800万片晶圆，增长约5%

网易号
金融界 2026-01-14

安世断荷兰晶圆货源反制制裁，成本降10%良率破9成，话语权易主

网易号
暮光视界 2026-01-14

晶圆代工涨价潮来袭！AI驱动8英寸产能吃紧，这些企业或成赢家

网易号
亿通电子游戏 2026-01-14

芯恩取得静电卡盘专利，降低晶圆损坏风险

网易号
金融界 2026-01-13

苏州鸿安取得晶圆传送控制方法及系统专利

网易号
金融界 2026-01-13

上海邦芯半导体科技取得晶圆加工装置和晶圆加工方法专利

网易号
金融界 2026-01-13

轴心自控申请低氧环境下冷却晶圆结构专利，实现晶圆在低氧环境中的高效冷却

网易号
金融界 2026-01-13

上海集成电路装备材料产业创新中心等取得晶圆键合对准方法及装置专利

网易号
金融界 2026-01-13

晶亦精微申请晶圆调度方法专利，降低晶圆报废的概率

网易号
金融界 2026-01-13

和研科技申请晶圆搬运装置专利，提高了待搬运晶圆放置位置的精确度

网易号
金融界 2026-01-13

江苏晋誉达半导体申请晶圆自动检测方法专利，避免了对晶圆造成二次伤害的问题

网易号
金融界 2026-01-12

昕原半导体申请选通管的制造方法专利，解决晶圆边缘金属暴露和污染问题

网易号
金融界 2026-01-12

盛吉盛半导体申请用于半导体设备的晶圆定位调整装置及方法专利，完成对晶圆的定位和调整

网易号
金融界 2026-01-12

中科晶禾申请晶圆对准设备及晶圆键合机专利，以使第一晶圆和第二晶圆能够相互对准

网易号
金融界 2026-01-12

江苏艾克赛勒取得半导体晶圆加工夹持翻转装置专利，有效解决晶圆翻转过程中易损坏问题

网易号
金融界 2026-01-12

青岛贝斯兰半导体申请基于旋转基座的晶圆烘干控制方法专利，解决旋转基座变速控制无法适应晶圆动态变化问题

网易号
金融界 2026-01-12

晶合集成申请用于对晶圆进行缺陷检测的方法及装置专利，能够检测出晶圆中的渐变性缺陷

网易号
金融界 2026-01-12

北方华创申请晶圆对准方法及其装置专利，实现晶圆对准

网易号
金融界 2026-01-12

南亚科技申请晶圆的加工方法专利，提升晶圆的良率

网易号
金融界 2026-01-12

上海睿昇半导体申请晶圆搬运用机械手臂加工方法专利，可以将机械手臂的平面度降至晶圆制造所需平面度以下

网易号
金融界 2026-01-12

中微公司取得缓冲装置专利，防止从工艺腔内传出的晶圆携带颗粒物进入传输腔

网易号
金融界 2026-01-10

拓思精工科技申请晶圆夹持装置专利，保证晶圆夹持装置的集成化设计

网易号
金融界 2026-01-10

汇乐技术取得晶圆加工清洁装置移动结构专利，利于规避碰到附近板、轴

网易号
金融界 2026-01-10

浙江创芯取得晶圆承载装置专利，能够提高监测精度

网易号
金融界 2026-01-10

日月新半导体取得晶圆涂胶设备专利，提高晶圆涂胶设备的安全性

网易号
金融界 2026-01-10

汇乐技术取得晶圆移动结构相关专利，晶圆加工清洁装置移动结构利避碰部件

网易号
新浪财经 2026-01-10

北京集成电路装备创新中心申请晶圆装卸方法及半导体工艺设备专利，改善晶圆卸载过程中因存在残余电荷而导致的粘片问题

网易号
金融界 2026-01-10

中芯国际申请晶圆量测控制方法专利，提高晶圆质量控制的精度

网易号
金融界 2026-01-10

北京电子量检测装备申请兼容式晶圆固定装置专利，实现多种尺寸晶圆使用同一个固定机构固定

网易号
金融界 2026-01-10

北方华创取得基于传输路径的晶圆翻转控制方法专利

网易号
金融界 2026-01-09

上海邦芯半导体申请集成抓取与翻转功能的晶圆处理装置专利，实现了晶圆抓取与翻转功能的同步完成

网易号
金融界 2026-01-09
没有更多内容了
热点新闻
© 1997-2026 网易公司版权所有 About NetEase | 公司简介 | 联系方法 | 招聘信息 | 客户服务 | 隐私政策 | 不良信息举报 Complaint Center | 廉正举报 | 侵权投诉
无障碍浏览 进入关怀版