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晶圆背面怎样减薄还不伤正面图形

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科技时坛 2026-09-29

立起精密申请晶圆加工定位误差识别补偿专利，提高晶圆加工定位精度

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金融界 2026-09-29

北京中电科取得晶圆加工方法及减薄机专利

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金融界 2026-09-29

芯邺科技申请晶圆对准标记制作方法及双面对准光刻方法和晶圆专利，实现晶圆的高精度双面对准

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金融界 2026-09-29

三星电子预计2029年晶圆代工客户数增至2017年独立时约4倍，HPC收入占比将达66%

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金融界 2026-09-29

北方华创微电子申请气体输送装置及其控制方法、离子注入设备专利，解决相关技术中的离子注入设备对晶圆的温度控制精度较低的问题

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金融界 2026-09-29

北方华创微电子申请压盖装置、晶圆固定装置及半导体工艺设备专利，能解决相关技术涉及的压盖装置存在难以稳定地将晶圆固定在晶圆承载...

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金融界 2026-09-29

华海清科取得用于化学机械抛光的晶圆监测方法专利

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金融界 2026-09-29

普雷赛斯与中国半导体检测力量，晶圆检测技术品牌深度解析

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荆门晚报 2026-09-29

小国科技产业的悲哀！从封装到晶圆，美国正掏空韩国的半导体根基

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灯光玄幻天天看 2026-09-29

上海新阳：主营五大电子系列产品 应用于晶圆制造与芯片封装

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新浪财经 2026-09-28

AI算力需求持续增长，SK海力士海外建厂落地加速，机构上调26年晶圆制造设备销售额至1439亿美元，关注半导体设备ETF易方达（159558）

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和讯网 2026-09-28

图双精密申请消除边界效应的晶圆高精度寻边方法专利，提高了晶圆圆心和特征角度的测量精度

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金融界 2026-09-28

8英寸晶圆利用率满100%，台积电要再涨价6%？中芯国际的机会来了

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春雨说科技 2026-09-28

东微电子申请晶圆缺陷量测方法及系统专利，解决电子束检测效果不好的技术问题

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金融界 2026-09-28

浙江大学申请基于多保真度高斯过程回归的晶圆减薄应力感知建模方法专利，实现仿真与实测数据的自适应融合

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金融界 2026-09-28

芯联集成申请半导体晶圆键合制备方法专利，实现了常温常压下的晶圆级永久键合

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金融界 2026-09-28

4块TPUv7交互性逼近一整块Cerebras晶圆

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字节漫游指南 2026-09-28

长川科技申请晶圆背面检测用固定装置专利，彻底避免晶圆固定失效问题

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金融界 2026-09-28

「明日主题前瞻」部分涨价50%！分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材

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财联社 2026-09-27

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财联社 2026-09-27

北方集成电路技术创新中心申请晶圆表面定位方法及系统专利，有利于提高进行晶圆表面定位的效率

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金融界 2026-09-26

芯恩申请前开式晶圆传送盒专利，可实现对多片晶圆的整体搬运转移

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金融界 2026-09-26

晶合集成申请晶圆的减薄方法及系统专利，使晶圆第一表面的厚度分布均匀

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金融界 2026-09-26

苏州博宏源申请晶圆双面同步减薄抛光装置专利，有效保障晶圆的整体厚度均匀性和加工质量

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金融界 2026-09-26

上海超硅取得晶舟转移结构及晶圆转移装置专利，有效避免晶舟内晶圆滑落

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金融界 2026-09-26

济南晶正电子申请半导体衬底结构弯曲调控方法专利，解决了晶圆弯曲不可控的问题

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金融界 2026-09-26

湖北星辰技术取得晶圆承载装置专利，方便操作人员及时发现并做进一步处理

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金融界 2026-09-26

至微半导体取得旋转自动夹持装置专利，避免因离心力增大导致的晶圆偏甩出

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金融界 2026-09-26

华为取得晶圆分离方法和装置专利

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金融界 2026-09-26

奕斯伟材料申请晶圆倒角加工方法专利，保障晶圆倒角加工过程的边缘质量稳定性

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金融界 2026-09-26

广立测试取得晶圆老化测试装置专利，使得任意测试板均可独立操作

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金融界 2026-09-25

华海清科申请一种化学机械抛光系统专利，在晶圆传输过程中即可实现抛光前后晶圆表面的膜层厚度的实时量测

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金融界 2026-09-25

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金融界 2026-09-25

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金融界 2026-09-25

真芯半导体取得具有颗粒物实时监测功能的晶圆传送及处理系统专利

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金融界 2026-09-25

沈阳芯达科技取得晶圆加工定位装置专利

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金融界 2026-09-25

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金融界 2026-09-25

上海邦芯半导体申请晶圆传送机械手末端结构专利，避免单点受力不均引发晶圆形变、偏移

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金融界 2026-09-25

朕芯微电子申请晶圆加工方法及晶圆加工系统专利，有利于保证晶圆加工的顺利进行和加工后晶圆厚度的均匀性

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金融界 2026-09-25

邦芯半导体申请集成冷却和对中功能的晶圆传输结构专利，彻底摆脱了对晶圆材质的适配限制

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金融界 2026-09-25

1b DRAM单位面积价值现在比台积电2纳米晶圆还高出54%

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cnBeta.COM 2026-09-25

创业板晶圆制造“第一股”要来了�...

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新浪财经 2026-09-24

台积电计划上调晶圆报价，AI芯片代工成本向上传导，下游算力厂商承压

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金融界 2026-09-24

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投资者网 2026-09-24

康耐视推出新一代晶圆和面板识别系统

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全球TMT 2026-09-24

据报台积电2027年1月起上调晶圆代工价格 涨幅约3%至6%

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观点机构 2026-09-24

印度砸重金发展晶圆，为何迟迟难以实现量产

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一口娱乐 2026-09-24

台积电或于明年1月再度上调晶圆代工价格，科创100ETF博时(588030)近半年累计上涨超30%

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有连云 2026-09-24

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界面新闻 2026-09-24
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