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中国移动旗下基金入股华鑫微纳 后者系MEMS晶圆制造商

网易号
科创板日报 2026-01-05

中国移动旗下基金入股华鑫微纳 后者系MEMS晶圆制造商

网易号
新浪财经 2026-01-05

中国移动旗下基金入股华鑫微纳 后者系MEMS晶圆制造商

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财联社 2026-01-05

新毅东申请晶圆传输机械臂控制方法专利，提升晶圆传输的效率和设备适应性

网易号
金融界 2026-01-05

国电投核力电科申请晶圆方阻测量方法专利，实现对晶圆表面方阻的在线、高精度、无损、快速测量

网易号
金融界 2026-01-05

国产存储、GPU龙头上市潮，利好晶圆制造/设备 | 投研报告

网易号
中国能源网 2026-01-05

中国移动旗下基金等入股晶圆制造商华鑫微

视频
界面新闻 2026-01-04

晶圆代工，走向何方？

网易号
别人都叫我阿腈 2026-01-04

晶合集成：355亿四期项目启动，月产5.5万片晶圆

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和讯网 2026-01-04

德斯戈智能申请用于晶圆检测的动态对焦方法专利，提高晶圆检测过程中的成像清晰度

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金融界 2026-01-03

中科慧远申请晶圆缺陷检测方法专利，提高晶圆缺口处的崩边成像效果

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金融界 2026-01-03

中镓半导体申请氮化镓HEMT器件制作方法专利，提升晶圆Vth均匀性

网易号
金融界 2026-01-03

芜湖义柏申请具有适应多尺寸功能的晶圆载具专利，提高了晶圆存储的安全性和稳定性

网易号
金融界 2026-01-02

拓荆科技申请传送晶圆的方法和机械手臂专利，实现机械手臂在不同长度下将晶圆放置于处理腔室内的不同位置

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金融界 2026-01-02

见闻录申请晶圆封装结构及晶圆封装方法专利，优化工艺流程缩短工艺时间

网易号
金融界 2026-01-01

上海普达特申请晶圆卡盘及半导体设备专利，可为晶圆提供静电释放路径

网易号
金融界 2026-01-01

元夫半导体申请晶圆夹持装置和晶圆传输设备专利，实现了晶圆夹持装置在非运动方向均可调

网易号
金融界 2026-01-01

拓荆科技申请传送晶圆的方法和机械手臂专利，实现机械手臂在不同长度下向同一腔室传送晶圆

网易号
金融界 2026-01-01

台积电：回收晶圆再制，年减碳1.025万公吨创7.46亿效益

网易号
和讯网 2025-12-31

苏州纳维科技申请晶圆及其加工方法专利，有效地避免了晶圆的边缘崩缺

网易号
金融界 2025-12-31

上海集成电路装备材料产业创新中心申请晶圆键合方法专利，减少后续工艺中的变形和破裂风险

网易号
金融界 2025-12-30

晶亦精微取得晶圆处理方法专利

网易号
金融界 2025-12-30

“代工”不只是造晶圆？Foundry 2.0下，国产厂商进不了全球前5

网易号
科技专家 2025-12-30

芯材芯申请晶圆对中寻边系统及方法专利，能使晶圆定位精确且不容易出现位置偏移

网易号
金融界 2025-12-30

亚电科技取得晶圆水平传输机构专利

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金融界 2025-12-30

哈深特种材料申请晶圆吸附治具专利，实现对变形晶圆的可靠吸附

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金融界 2025-12-30

凯世通申请温度测量模组专利，提高所获取的晶圆温度信息的完整性和准确性

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金融界 2025-12-30

昌红科技：规划晶圆载具年产能9万套，暂无明确扩产计划

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金融界 2025-12-30

6年间单片晶圆毛利润暴涨3.3倍，台积电杀疯了

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IT之家 2025-12-30

三星据悉正推进美国泰勒工厂2纳米晶圆代工计划

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界面新闻 2025-12-29

新松半导体申请12寸晶圆装载装置锁紧机构专利，有效确保晶圆装载的精度

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金融界 2025-12-29

华瑞微电子申请晶圆检测治具及检测装置专利，在晶圆装卸时提供保护

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金融界 2025-12-29

和研科技申请晶圆修边设备专利，避免晶圆在清洗洁净后被二次污染

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金融界 2025-12-29

芯丰精密申请晶圆研磨方法专利，保证了晶圆研磨的精度

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金融界 2025-12-29

苏州芯睿申请晶圆键合设备对中装置专利，显著提高晶圆与载片的同心度对中效果

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金融界 2025-12-29

半导体设备ETF（561980）盘中拉升，下游存储、晶圆涨价持续，AI驱动超级周期

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金融界 2025-12-29

苏州晶切技术申请用于半导体晶圆切割的镀锌金刚线专利，满足半导体级金属残留控制要求

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金融界 2025-12-27

傲群半导体晶圆芯片清洗刷，厂家直供

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傲群毛刷 2025-12-27

新微技术研发中心申请控制系统及方法专利，避免晶圆的报废

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金融界 2025-12-27

尚积半导体申请偏压装置专利，能够对晶圆进行快速散热

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金融界 2025-12-26

若名芯取得晶圆干燥装置专利，能快速有效对多个晶圆进行干燥处理

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金融界 2025-12-26

鸿安机械取得晶圆搬运速度控制方法专利

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金融界 2025-12-26

东方晶源取得晶圆取放装置专利

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金融界 2025-12-26

苏州佑伦真空申请基于多区动态补偿的晶圆温度均匀性控制系统及方法专利，实现将晶圆温度均匀性误差稳定控制在±0.1℃内

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金融界 2025-12-26

中科智芯取得超薄晶圆减薄研磨控制方法专利

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金融界 2025-12-26

东方晶源申请晶圆的电荷消除方法专利，提升电荷消除的效果

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金融界 2025-12-26

晶合集成取得研磨控制方法专利提升晶圆平坦度

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金融界 2025-12-26

浙江创芯申请集成电路制造方法专利，有利于提高晶圆的稳定性

网易号
金融界 2025-12-26

晶圆代工、存储涨价，珂玛科技、有研硅等走强，半导体设备ETF（561980）本周四连阳

网易号
21世纪经济报道 2025-12-26

晶圆、存储齐涨价！机构：半导体释放价格周期上行信号，设备需求核心受益

网易号
金融界 2025-12-26
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