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武汉新芯申请晶圆堆叠方法及结构专利，能够降低膜层断裂以及机台报警的风险

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金融界 2026-01-31

杭州富芯半导体申请晶圆工艺污染溯源系统专利，解决了晶圆工艺污染溯源效率低的问题

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金融界 2026-01-31

嘉兴微拓电子科技申请具有复合式旋转升降结构的晶圆检测设备专利，具有运动精度高等优点

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金融界 2026-01-31

新米特电子申请晶圆加工设备专利，能尽量防止晶圆被切割时出现崩边和裂纹等情况

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金融界 2026-01-31

弥费科技申请晶圆搬运装置控制方法专利，提高晶圆整体处理效率

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金融界 2026-01-31

芯源微申请晶圆加工腔室专利，能够均匀对腔体内部进行补气

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金融界 2026-01-31

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金融界 2026-01-31

上海集成电路研发中心申请晶圆关键尺寸测量方法专利，提高晶圆关键尺寸测量的经济性

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金融界 2026-01-31

晶合集成取得晶圆量测方法及系统专利

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金融界 2026-01-31

浙江创芯申请晶圆失配度评估方法专利，提升晶圆局部失配评估精度

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金融界 2026-01-31

物元半导体申请晶圆边缘光刻胶优化方法及晶圆处理系统专利，有效改善了晶圆中心与边缘光刻胶形貌一致性差的问题

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金融界 2026-01-31

联芯半导体取得可调节半导体晶圆电镀夹具专利，便于晶圆快速居中放置

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金融界 2026-01-30

精技电子取得新型晶圆传输结构焊接框架制备工装专利，减少焊接变形

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金融界 2026-01-30

特仪科技申请大规格晶圆分离设备专利，从根本上消除因间距过小引发的底膜撕裂风险

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金融界 2026-01-30

国电投核力创芯申请晶圆质子辐照平台及传输装置及辐照工艺专利，能够实现晶圆传输及质子辐照工艺

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金融界 2026-01-30

合肥孚烜自动化科技申请晶圆分选装置专利，降低半导体生产制造过程中次品率

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金融界 2026-01-30

有为图像技术取得用于晶圆的抽样检测方法专利

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金融界 2026-01-30

晶圆代工厂，停止接单

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半导体行业观察 2026-01-30

长江存储取得晶圆匹配方法及装置专利

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金融界 2026-01-30

正派科技申请激光退火工艺监控方法及监控晶圆专利，实现定量监控激光退火工艺的稳定性

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金融界 2026-01-29

125亿元，这家晶圆代工厂被收购

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全球半导体观察 2026-01-29

长信精密申请晶圆加工方法及晶圆加工装置专利，提高芯片和器件的性能

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金融界 2026-01-29

飞测思凯浦申请基于自监督学习的晶圆缺陷检测方法专利，在保证准确性的同时提高了检测灵活性

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金融界 2026-01-29

英汉思取得散热托盘基座专利，有效改善晶圆制造工艺流程

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金融界 2026-01-29

财联社1月29日电，三星电子称，目标是在2026年实现晶圆代工业务营收达到两位数的增长。预计第一季人工智能对芯片的需求强劲。

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科创板日报 2026-01-29

西安奕材公布国际专利申请：“晶圆及其表面纳米形貌的预测方法、装置、设备及介质”

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证券之星 2026-01-29

新傲芯翼申请砂轮研磨设备及晶圆制造方法专利，可提高制得的晶圆的边缘质量

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金融界 2026-01-28

北京集成电路取得晶圆干燥方法及半导体工艺设备专利

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金融界 2026-01-28

经纬天地取得晶圆搬运机械手和电镀设备专利，避免晶圆碎片

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金融界 2026-01-28

长川科技获得发明专利授权：“晶圆缺口的筛选方法及装置、非易失性存储介质”

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证券之星 2026-01-28

罗博特科：ficon TEC签订3803万元单面晶圆测试设备及服务的量产化订单

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界面新闻 2026-01-27

中车时代半导体取得晶圆传送装置及加工设备专利，提高晶圆自动化上料和加工可靠性和稳定性

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金融界 2026-01-27

罗博特科最新公告：ficonTEC近日签订3803万元单面晶圆测试设备及服务的量产化订单

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证券之星 2026-01-27

乾照光电取得用于LED晶圆制程装置专利

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金融界 2026-01-27

青岛贝斯兰申请基于晶圆烘干的工艺质量监测方法专利，利于提升晶圆整体良品率

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金融界 2026-01-27

美光科技：十年投240亿，2028年下半年启动晶圆产量

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和讯网 2026-01-27

青岛贝斯兰申请晶圆烘干控制方法专利，动态生成控制动作指令并转换为可执行驱动信号

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金融界 2026-01-27

财联社1月27日电，美光科技表示，晶圆产量计划于2028年下半年启动，计划在未来10年投资240亿美元，扩张计划将新增3000个就业岗位。

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科创板日报 2026-01-27

美光科技：晶圆产量计划于2028年下半年启动

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格隆汇APP 2026-01-27

量子计算企业IonQ计划以18亿美元收购晶圆代工厂SkyWater

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IT之家 2026-01-27

芯恩申请晶圆对准装置及方法专利，有利于保障工艺效果

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金融界 2026-01-26

华力集成申请晶圆临时键合方法专利，解键合及后续清洗工序不会损伤器件基底

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金融界 2026-01-26

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国科光微申请基于图像邻域分析的晶圆缺陷检测方法专利，提高晶圆的缺陷检测精度

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金融界 2026-01-26

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金融界 2026-01-24

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日月同芯取得用于晶圆检查的保护片盒专利，避免检验过程中晶圆磕碰损坏

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金融界 2026-01-24

迪普微视申请用于晶圆检测的可变倍率显微成像系统专利，能够提高检测效率

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