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华海清科获得发明专利授权：“晶圆研磨时间预测方法、装置、电子设备及计算机存储介质”

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证券之星 2025-07-16

杭州光研科技申请晶圆承载装置等专利，有效简化装置结构

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金融界 2025-07-15

柯尔微电子取得晶圆自动装载装置及其控制方法专利

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金融界 2025-07-15

盖泽精密科技申请晶圆转动角度调整器专利，解决如何驱动晶圆的缺口转动到预设位置的问题

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金融界 2025-07-15

朗姆研究申请半导体处理工具晶圆放置后居中系统专利，允许在多站半导体处理工具中使晶圆相对于基座基部居中

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金融界 2025-07-15

拓荆科技(688072.SH)：芯片对晶圆混合键合设备已出货至客户端进行验证

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新浪财经 2025-07-15

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格隆汇 2025-07-15

苏州赛腾申请晶圆检测装置及检测方法专利，能够精准高效地检测晶圆

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金融界 2025-07-15

浙江创芯集成电路申请晶圆检测设备专利，能够对晶圆进行目测

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金融界 2025-07-15

麦峤里（上海）半导体申请对晶圆施加电势的系统专利，判断两根金属针与待测晶圆是否接触良好

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金融界 2025-07-15

华海清科取得晶圆研磨时间预测相关专利

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金融界 2025-07-15

江苏丰泓半导体取得晶圆加工处理装置专利

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金融界 2025-07-15

华卓精科取得优化键合工艺提高产能类晶圆键合方法专利

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金融界 2025-07-15

苏州联讯仪器申请晶圆老化测试设备系统及方法专利，提高测试的准确性和可靠性

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金融界 2025-07-15

安徽富乐德取得12寸再生晶圆双面抛光平坦度控制方法专利

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金融界 2025-07-15

日本半导体晶圆代工厂JS Foundry申请破产

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中国能源网 2025-07-14

思沃先进装备申请晶圆载移设备及贴膜设备专利，提高晶圆的平整度

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金融界 2025-07-14

格科半导体申请晶圆清洗装置专利，有助于在晶圆未完全浸入时及时采取一定应对手段

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金融界 2025-07-14

日本半导体晶圆代工厂JS Foundry申请破产

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科创板日报 2025-07-14

日本半导体晶圆代工厂JS Foundry申请破产

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财联社 2025-07-14

日月新半导体取得晶圆定位加工装置专利，提高了打磨的效率

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金融界 2025-07-14

中科尚弘和埃比半导体申请用于晶圆加工的下料装置和方法专利，可解除对晶圆的锁定

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金融界 2025-07-14

消息称英诺赛科 8 英寸氮化镓产能年底提升至每月 20000 片晶圆

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IT之家 2025-07-14

浙江创芯集成电路申请晶圆固定装置及半导体加工设备专利，有利于提升对晶圆的固定效果

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金融界 2025-07-12

安徽超元半导体申请晶圆CP测试用晶圆抓取夹持装置专利，实现晶圆搬运过程中最大限度地减小机械爪对晶圆影响

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金融界 2025-07-12

日月新半导体取得可提高泛用性的晶圆承载基板专利，使该承载基板对各种直径的晶圆都可进行夹紧

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金融界 2025-07-12

汇芯通信申请一种晶圆加工方法专利，可有效保护晶圆提高产品良率

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金融界 2025-07-12

芯恩集成电路取得检测设备及晶圆解胶系统专利，能够有效判断出所述晶圆是否经过解胶

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金融界 2025-07-12

江苏京创申请晶圆减薄前贴膜检测方法及装置专利，保证后续晶圆减薄工序正常进行和产品良率

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金融界 2025-07-12

经纬天地半导体申请防止电镀液稀释专利，能提升对晶圆进行电镀的稳定性

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金融界 2025-07-12

星辰技术取得能防止晶圆薄膜沉积厚度不一致问题的晶圆处理装置专利，有效地防止了晶圆的薄膜沉积厚度不一致的问题

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金融界 2025-07-12

译码半导体取得晶圆承载吸附装置专利，增强晶圆稳定吸附

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金融界 2025-07-12

硅电子取得用于半导体材料衬底晶圆沉积外延层方法和设备专利

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金融界 2025-07-11

华慧新科取得晶圆夹持用镊子专利，保证芯片夹取过程更稳固损伤更小

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金融界 2025-07-11

日月新半导体取得晶圆研磨装置专利，进一步保证了在对晶圆研磨时的稳定性

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金融界 2025-07-11

拓荆科技取得晶圆承载组件相关专利

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金融界 2025-07-11

苏州芯慧联半导体取得半导体定心手指专利，提高晶圆转移过程中的稳定性

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金融界 2025-07-11

上海新阳：开发的晶圆制造用化学机械研磨液可覆盖14nm及以上技术节点

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金融界 2025-07-11

浙江创芯集成电路取得晶圆去胶设备及系统专利，能够固定晶圆在承载台上的位置

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金融界 2025-07-11

振华风光：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进当中

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证券之星 2025-07-10

总投资50.6亿元，安徽一8英寸晶圆生产线量产在即

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全球半导体观察 2025-07-10

江苏芯势科技申请带定位装置的晶圆量测驱动机构专利，提高了晶圆中心定位精度

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金融界 2025-07-10

突发，北京晶圆大厂，大基金减持！

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道格特科技申请新型结构探针卡专利，降低探针卡的制造成本以及晶圆检测成本

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金融界 2025-07-09

芯栋微申请调节晶圆局部电镀速率装置等专利，解决目前晶圆电镀工艺的均匀性控制难题

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金融界 2025-07-09

晶圆代工产业产能扩张，半导体设备厂商有望受益

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每日经济新闻 2025-07-09

长信精密取得机械臂以及晶圆搬运机器人专利

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金融界 2025-07-08

三河建华高科取得洁净环境用晶圆传输机器人专利

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金融界 2025-07-08

四川明泰微电子申请晶圆减薄打磨设备专利 能够在晶圆减薄生产中实现晶圆的自动上下料

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金融界 2025-07-08
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