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圣柏林 2026-05-03

芯测科技申请晶圆厚度确定方法专利，提高了确定晶圆厚度的效率和精准度

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金融界 2026-05-02

上海芯源微申请用于晶圆干燥的喷嘴及晶圆干燥装置专利，能更好的隔绝晶圆与空气

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金融界 2026-05-02

受益晶圆扩产：先进封装主流路线及国内厂商梳理

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新浪财经 2026-05-02

伟测科技获得发明专利授权：“晶圆测试装置及测试设备”

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证券之星 2026-05-02

总投资20亿元，12寸晶圆再生项目奠基！

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新浪财经 2026-05-02

京东方华灿光电申请金属有机化学气相沉积反应室及其监测装置和方法专利，改善晶圆的加工工艺精度

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金融界 2026-05-01

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金融界 2026-05-01

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金融界 2026-05-01

北京芯力申请用于临时键合结构的载体晶圆去除方法及半导体器件专利，显著提高了工艺效率和良率

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金融界 2026-05-01

至纯科技申请晶圆装载翻转浸泡机构专利，能够显著地提高晶圆的加工精度和加工效率

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金融界 2026-05-01

捷螺智能设备取得晶圆承载转运设备专利

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金融界 2026-05-01

至微半导体申请晶圆夹持及其升降翻转装置专利，有效解决了双面晶圆传输中翻转抖动及管线缠绕的技术难题

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金融界 2026-05-01

泗洪明芯半导体申请大功率整流桥封装生产线专利，经过转盘的旋转可以对转盘上不同位置的晶圆进行封装加工

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金融界 2026-05-01

中科晶禾申请芯片键合设备专利，能够实现高产能、高良率的芯片-晶圆键合

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先进制程的“钻石”晶圆，从管控厚度开始？

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中金公司：继续看好光通信、芯片定制服务、存储、晶圆代工等核心投资方向

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证券时报 2026-04-30

中金公司：继续看好光通信、芯片定制服务、存储、晶圆代工等核心投资方向

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界面新闻 2026-04-30

中金公司：继续看好光通信、芯片定制服务、存储、晶圆代工等核心投资方向

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财经电报快讯 2026-04-30

中金：继续看好光通信、芯片定制服务、存储、晶圆代工等核心投资方向

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新浪财经 2026-04-30

中金：继续看好光通信、芯片定制服务、存储、晶圆代工等核心投资方向

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金融界 2026-04-30

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格隆汇 2026-04-30

盘前暴涨近8%！联电Q1营收超预期！ 下半年将调涨晶圆价格

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新浪财经 2026-04-29

联电第一季度营收超预期 下半年将调涨晶圆价格

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格隆汇APP 2026-04-29

联电第一季度营收超预期 下半年将调涨晶圆价格

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金融界 2026-04-29

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科创板日报 2026-04-29

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财联社 2026-04-29

长飞先进取得分气机构专利，有助于晶圆的正常生长

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金融界 2026-04-29

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集会致三星存储产线产量下降 18.4%、晶圆代工线下降 58.1%，罢工 18 天预计将损失超 30 万亿韩元

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金融界 2026-04-24

晶圆产能已降58%、存储产出下滑18%！三星劳资危机再升级，18天大罢工进入倒计时

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