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华海清科取得晶圆传输装置专利，实现晶圆的翻转

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金融界 2026-08-21

晶圆代工涨价潮来袭，涨到2027年？华虹宏力、晶合集成、中芯国际共振！

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新浪财经 2026-08-21

晶圆代工涨价潮来袭，涨到2027年？华虹宏力、晶合集成、中芯国际共振！这个指数含量高！

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每日经济新闻 2026-08-21

存储涨价、晶圆代工调价催化硬科技板块，PCB概念震荡走强，崇达技术涨停

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财闻 2026-08-21

森美协尔取得机械手机构及运输装置专利，提高晶圆运输工作的效率

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金融界 2026-08-21

鼎芯晶体申请晶圆生长控制方法及控制设备专利，减小固液交界环上的异常位置对晶体生长的负面影响

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金融界 2026-08-21

联合汽车电子申请半导体晶圆制备方法专利，解决了金属化处理过程中结合力不足、均匀性差、翘曲度高及长期可靠性差等系列难题

网易号
金融界 2026-08-21

上市公司海特高新组织百余人抢公章？晶圆代工企业称已报警，公章还未追回

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新浪财经 2026-08-20

光刻偏差2纳米就报废 前馈控制让晶圆起死回生良率提升

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硅屿手记 2026-08-20

北京和崎精密申请机械手速度控制方法及装置、前端模块专利，提升晶圆搬运作业的整体稳定性与作业质量

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金融界 2026-08-20

京东方华灿光电申请晶圆的切割方法以及切割系统专利，可以减少晶圆的切割损失率

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金融界 2026-08-20

冲上热搜！上市公司组织百人抢公章？晶圆代工企业称已报警

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中国基金报 2026-08-20

三星晶圆代工技术蓝图调整 1.4纳米延后至2029年量产

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财联社 2026-08-20

三星晶圆代工技术蓝图调整 1.4纳米延后至2029年量产

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科创板日报 2026-08-20

三星晶圆代工技术蓝图调整 1.4纳米延后至2029年量产

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格隆汇APP 2026-08-20

沈阳芯源微申请晶圆承载装置及污物清除方法专利，防止接触件污染晶圆

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金融界 2026-08-20

紫光国微：受晶圆等上游原材料成本上涨影响 未来不排除存储产品涨价的可能

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科创板日报 2026-08-20

最高涨价15%，晶圆代工周期上行，A股概念股稀缺（附名单）

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数据宝 2026-08-20

最高涨价15%，晶圆代工周期上行，A股概念股稀缺（附名单）

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证券时报 2026-08-20

紫光国微：受晶圆等上游原材料成本上涨影响 未来不排除存储产品涨价的可能

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证券时报 2026-08-20

紫光国微：受晶圆等上游原材料成本上涨影响 未来不排除存储产品涨价的可能

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财联社 2026-08-20

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财闻 2026-08-20

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金融界 2026-08-20

最高涨价15%，晶圆代工周期上行，A股概念股稀缺（附名单）

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新浪财经 2026-08-20

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财经电报快讯 2026-08-20

晶圆代工产能紧张

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新浪财经 2026-08-20

晶圆代工产能紧张，三星代工业务迎盈利拐点

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财闻 2026-08-20

半导体晶圆加工设备电压骤降停机，UPS在线式与后备式架构怎么选

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甜柿子 2026-08-20

晶圆代工与先进封装景气获业绩验证，国产算力订单清晰度有望进一步增强

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财闻 2026-08-20

三星涨价15%反超台积电：AI浪潮重写晶圆代工定价权

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集微 2026-08-20

三星先进晶圆代工涨价最高15%，AI算力需求持续向上游传导｜人工智能早参

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每日经济新闻 2026-08-20

华海清科申请供液组件、晶圆加工装置及晶圆加工方法专利，避免流体滴落影响晶圆的处理质量

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金融界 2026-08-20

晶澳卫蓝申请晶圆对准装置专利，能够有效避免对晶圆表面造成损伤

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金融界 2026-08-20

三星据称已上调晶圆代工订单价格 先进制程涨幅最高达15%

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财联社 2026-08-19

湖南奥创普科技申请全自动晶圆检测设备及检测方法专利，能够复用定位相机采集的晶圆全局图像完成晶圆偏心与缺口定位

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金融界 2026-08-19

【华鑫电子通信|行业周报】华虹宏力与中芯国际Q2业绩高增，国产晶圆代工景气攀升

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新浪财经 2026-08-19

三星：今年先进制程将贡献晶圆代工业务超过一半的收入 SF4生产线一直满负荷运行

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财联社 2026-08-19

三星：今年先进制程将贡献晶圆代工业务超过一半的收入 SF4生产线一直满负荷运行

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格隆汇APP 2026-08-19

三星：今年先进制程将贡献晶圆代工业务超过一半的收入 SF4生产线一直满负荷运行

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科创板日报 2026-08-19

满足韬定律时代需求：华海清科新一代晶圆处理装备首台出机

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IT之家 2026-08-19

芯联集成取得用于机械臂的限位销及机械臂专利，降低晶圆的破片率

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金融界 2026-08-19

日本芯片材料初创Gaianixx拟扩产 年加工1.5万片晶圆

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观点机构 2026-08-19

华虹半导体申请晶圆减薄工艺方法专利，提高晶圆减薄工艺的稳定性以及器件的可靠性

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金融界 2026-08-19

澳中新材料取得晶圆保护胶带专利

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金融界 2026-08-18

中科飞测申请机台晶圆产能计算方法专利，精准区分机台效率下降源于加工、等待还是准备环节

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金融界 2026-08-18

上海朋熙半导体申请面向先进封装的晶圆与玻璃载体临时键合管控方法专利，在WIP中管控晶圆和玻璃载体的键合和解键合

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金融界 2026-08-18

上海芯联芯取得芯片封装结构及晶圆专利

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金融界 2026-08-18

大尺寸晶圆怎么做推力测试？Alpha-W360MAX测试方案解析

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科准拉力机 2026-08-18

上海柏凌电子取得用于半导体晶圆检测的气动双位升降装置专利，结构简单、成本低

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金融界 2026-08-18

中芯国际：技术突破了，晶圆卖得更贵了，利润大增长了！

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互联网.乱侃秀 2026-08-18
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