快速导航

晶圆

相关内容

日月新半导体取得用于晶圆生产的多点夹持装置专利，实现对晶圆的多点稳定夹持与灵活操作

网易号
金融界 2026-10-17

三公井精密科技取得一种晶圆检测盛放治具专利，提高了护板搬运时的稳定性

网易号
金融界 2026-10-17

贝斯兰半导体取得降低夹持应力的晶圆夹持装置专利，能够适用于多种不同尺寸和厚度晶圆夹持

网易号
金融界 2026-10-16

板级封装：先进封装为什么从晶圆走向面板？

网易号
未来半导体 2026-10-16

江苏京创先进取得基于划片机的晶圆解胶方法、设备及系统专利

网易号
金融界 2026-10-16

清软微视取得晶圆夹持装置专利

网易号
金融界 2026-10-16

瑞普赛申请晶圆切割保护膜用胶黏剂及其制备方法专利，保证晶圆切割制程顺利进行

网易号
金融界 2026-10-16

科创半导体设备ETF鹏华(589020)标的指数红盘向上，摩根大通预计2026年全球晶圆制造设备市场规模同比增长31%

网易号
界面新闻 2026-10-15

科创半导体设备ETF鹏华(589020)标的指数红盘向上，摩根大通预计2026年全球晶圆制造设备市场规模同比增长31%

网易号
有连云 2026-10-15

西门子中国申请晶圆偏心补偿运动控制方法专利，驱动所述旋转轴与所述平移轴同步联动

网易号
金融界 2026-10-15

摩根大通：全球晶圆制造设备市场将持续“30%+”增长

网易号
每日经济新闻 2026-10-15

中科信半导体申请晶圆降温装置及离子注入机专利，晶圆散热效率高

网易号
金融界 2026-10-15

广东最大晶圆厂IPO了

视频
寝室显眼包大队长 2026-10-15

摩根大通预计2027年全球晶圆制造设备市场规模将达2250亿美元，同比增38%

网易号
金融界 2026-10-14

摩根大通：2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38%

网易号
财联社 2026-10-14

摩根大通：2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38%

网易号
金融界 2026-10-14

摩根大通：2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38%

网易号
格隆汇APP 2026-10-14

摩根大通：2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38%

网易号
新浪财经 2026-10-14

麦斯克电子材料申请快速恢复二极管外延生长与边缘应力控制专利，改善晶圆边缘易产生滑移线与位错的问题

网易号
金融界 2026-10-14

摩根大通：2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38%

网易号
财闻 2026-10-14

国产晶圆制造补链叠加算力硬件景气验证，创业板算力ETF易方达（158050）资金关注度提升

网易号
金融界 2026-10-14

台积电与美国晶圆代工厂格罗方德达成20亿美元合作协议，国台办：民进党当局施压台积电向美转移产能，导致技术外泄、人才外流、产业外迁

网易号
政知新媒体 2026-10-14

晶圆内应力检测仪 守护晶圆半导体良率的第一道防线-深圳市田野仪器有限公司

视频
玻璃应力仪 2026-10-14

应用材料公司：目标在2025年至2030年间，将晶圆代工设备（WFE）市场份额提升逾2个百分点。

网易号
新浪财经 2026-10-14

华海清科申请晶圆翻转装置及晶圆处理设备专利，有效解决晶圆传输过程中倒片方向随机、晶圆易掉落的问题

网易号
金融界 2026-10-13

晶圆扩产与国产替代共振，半导体设备ETF易方达（159558）景气度攀升

网易号
金融界 2026-10-13

鲁德科技申请工艺监控方法专利，实现对晶圆制造过程的形貌异常实时监控和异常工艺步骤的及时定位

网易号
金融界 2026-10-13

宸微设备科技申请晶圆吸附控制方法专利，优化晶圆在工艺过程中的温度均匀性

网易号
金融界 2026-10-13

豫台全超取得研磨轮专利，更适用于加工相对较硬的晶圆

网易号
金融界 2026-10-13

日本光刻胶涨价15%想卡脖子，中国把最难的瓶子造出来了

视频
稚终 2026-10-13

国彪半导体申请晶圆表面金属化工艺技术专利，能有效减小晶圆表面金属化层厚度

网易号
金融界 2026-10-12

颀中科技申请晶圆的定位方法专利，有助于消除对物理切割道的依赖

网易号
金融界 2026-10-12

肉眼看着平整的晶圆，为何良率还是上不去？一文看懂CMP亚纳米级粗糙度检测（附方案）

视频
中图仪器 2026-10-12

双面探针台有什么用？从晶圆测试到光电器件应用解析

网易号
星星相映 2026-10-12

乐温科技申请晶圆移送机器人装置专利，可对晶圆实施前进/后退装载或卸载

网易号
金融界 2026-10-12

华海清科申请具有环形气封结构的晶圆加工装置专利，提升晶圆减薄加工的洁净度

网易号
金融界 2026-10-12

一道半导体申请晶圆夹持固定装置及夹持固定方法专利，能够实现晶圆的稳定夹持

网易号
金融界 2026-10-12

上海超硅半导体申请晶圆抛光后的清洗方法及其晶圆专利，显著提升了晶圆表面颗粒（特别是纳米级颗粒）的去除能力

网易号
金融界 2026-10-12

晶正电子取得半导体制程中的晶圆腐蚀工装专利，使得晶圆产能大幅提升

网易号
金融界 2026-10-12

诺视科技申请重构晶圆的制备方法专利，解决化合物半导体小尺寸晶圆与主流先进产线设备尺寸不匹配导致的设备利用率低和工艺兼容性差的问题

网易号
金融界 2026-10-12

上海华力申请改善先进制程工艺平坦化的方法专利，实现晶圆全局高度平坦化

网易号
金融界 2026-10-12

鲲游光电豪掷20亿押注12寸晶圆，AR光学大战进入量产竞速

网易号
93913虚拟现实 2026-10-12

台积电前三季度营收狂飙41.1%，AI芯片持续撑起晶圆代工增长

网易号
科讯速报 2026-10-11

砸下万亿打水漂：印度老哥，为何至今造不出哪怕一颗本土晶圆？

视频
牛锅巴小钒 2026-10-11

新毅东科技取得晶圆中心预对准装置和晶圆传输系统专利，可以有效保证晶圆的质量

网易号
金融界 2026-10-10

富芯晶圆制造取得用于籽晶粘接的结构和工艺方法专利

网易号
金融界 2026-10-10

中晟鲲鹏光电半导体取得可均匀释放应力的超薄晶圆制作工艺专利

网易号
金融界 2026-10-10

晶圆减薄设备选型与质量评估白皮书

网易号
羊城网 2026-10-10

芯达科技申请吸盘结构及晶圆清洗用上下料机械手专利，可调节吸盘本体的间距以适配不同规格晶圆

网易号
金融界 2026-10-10

江苏芯梦申请晶圆夹持装置及夹持方法专利，使晶圆以与晶圆载台的顶表面保持预设间隙的方式悬浮于预设区域

网易号
金融界 2026-10-09
没有更多内容了
热点新闻
© 1997-2026 网易公司版权所有 About NetEase | 公司简介 | 联系方法 | 招聘信息 | 客户服务 | 隐私政策 | 不良信息举报 Complaint Center | 廉正举报 | 侵权投诉
无障碍浏览 进入关怀版